| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 课题背景 | 第9页 |
| 1.2 国内外研究状况 | 第9-14页 |
| 1.2.1 六西格玛在国外的发展状况 | 第9-11页 |
| 1.2.2 六西格玛在国内的发展状况 | 第11-12页 |
| 1.2.3 六西格玛DMAIC流程的发展状况 | 第12-14页 |
| 1.3 研究内容 | 第14-15页 |
| 1.4 研究方法 | 第15-16页 |
| 第二章 L公司半自动组装设备的开发背景及存在的问题 | 第16-23页 |
| 2.1 L公司新产品的新特性 | 第16-18页 |
| 2.2 L公司目前手动组装新产品出现的问题 | 第18-19页 |
| 2.2.1 手动组装新产品的方式 | 第18页 |
| 2.2.2 手动组装新产品存在的问题 | 第18-19页 |
| 2.3 L公司半自动组装设备的开发方案 | 第19-21页 |
| 2.3.1 开发半自动组装设备的可行性分析 | 第19-20页 |
| 2.3.2 半自动组装设备的运行原理 | 第20-21页 |
| 2.4 L公司半自动组装设备目前存在的问题 | 第21-22页 |
| 2.5 本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 L公司应用DMAIC方法改进半自动组装设备的组装质量 | 第23-50页 |
| 3.1 半自动组装设备组装不良的原因分析 | 第23-24页 |
| 3.2 应用六西格玛DMAIC方法改进组装质量 | 第24-46页 |
| 3.2.1 定义Define-确定重要输出变量 | 第24-26页 |
| 3.2.2 测量Measure-建立可行的测量系统并应用在流程检验上 | 第26-29页 |
| 3.2.3 分析Analysis-通过假设检验分析判定组装偏移的情况 | 第29-37页 |
| 3.2.4 改进Improve-根据偏移的情况，实施组装设备机构的改善 | 第37-43页 |
| 3.2.5 控制Control-应用SPC在量产生产中，有效控制组装偏移的发生 | 第43-46页 |
| 3.3 半自动组装设备量产稳定化流程建立 | 第46-49页 |
| 3.3.1 组装偏移的正确的测量方法的确立 | 第46-47页 |
| 3.3.2 组装偏移的判定水准的确立 | 第47-48页 |
| 3.3.3 新产品组装的质量管理流程标准化 | 第48-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 应用DMAIC后半自动组装设备质量改进的效果评定 | 第50-52页 |
| 4.1 判定半自动组装设备的组装质量指标 | 第50-51页 |
| 4.2 应用DMAIC前后半自动组装设备组装质量的对比 | 第51页 |
| 4.3 本章小结 | 第51-52页 |
| 结论与展望 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 附件 | 第57页 |
