大径厚比纯铜薄片的超精密加工研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 课题研究背景和意义 | 第11-12页 |
| 1.2 金属铜加工国内外研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.1 T2紫铜的特性 | 第12-13页 |
| 1.2.2 铜镜面加工的研究 | 第13页 |
| 1.2.3 铜化学机械抛光技术的研究 | 第13-15页 |
| 1.3 超精密平面加工方式及技术研究 | 第15-18页 |
| 1.4 大径厚比纯铜薄片加工工艺方法的提出 | 第18-19页 |
| 1.5 课题来源与本文主要研究内容 | 第19-21页 |
| 1.5.1 课题来源 | 第19页 |
| 1.5.2 本文主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 软质磨垫加工纯铜薄片的运动学分析 | 第21-31页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 研磨加工中铜片受力分析 | 第21-22页 |
| 2.3 研磨加工中铜片上任意一点速度分析 | 第22-23页 |
| 2.4 研磨加工中的运动轨迹分析 | 第23-29页 |
| 2.4.1 铜片与研磨垫间的相对运动分析 | 第23-28页 |
| 2.4.2 研磨均匀性分析 | 第28-29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-31页 |
| 第3章 软质磨垫磨粒群切削深度分布模型的研究 | 第31-45页 |
| 3.1 引言 | 第31页 |
| 3.2 单颗磨粒受力分析 | 第31-35页 |
| 3.2.1 单颗磨粒受力下陷位移分析 | 第31-33页 |
| 3.2.2 磨粒与铜片间磨削力模型的建立 | 第33-34页 |
| 3.2.3 磨粒与软质磨垫间磨削力模型的建立 | 第34-35页 |
| 3.3 游离磨粒粒度分布研究 | 第35-37页 |
| 3.4 软质磨垫磨粒群切削深度分布模型的建立 | 第37-39页 |
| 3.5 磨料粒度号对磨粒群切削深度分布的影响 | 第39-43页 |
| 3.6 本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 大径厚比纯铜薄片的研磨工艺实验研究 | 第45-59页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 实验材料及检测仪器 | 第45-46页 |
| 4.3 研磨工艺参数正交试验 | 第46-54页 |
| 4.3.1 正交试验设计方法 | 第46-47页 |
| 4.3.2 试验设计 | 第47-48页 |
| 4.3.3 实验结果分析和讨论 | 第48-54页 |
| 4.4 磨粒粒径对铜片面形精度的影响 | 第54-58页 |
| 4.4.1 试验条件 | 第54-55页 |
| 4.4.2 试验结果与讨论 | 第55-58页 |
| 4.5 本章小结 | 第58-59页 |
| 第5章 大径厚比纯铜薄片的抛光工艺实验研究 | 第59-67页 |
| 5.1 引言 | 第59页 |
| 5.2 铜CMP主要影响因素 | 第59-61页 |
| 5.2.1 化学成分因素 | 第59-61页 |
| 5.2.2 抛光垫的选择 | 第61页 |
| 5.3 铜CMP材料去除机理 | 第61-62页 |
| 5.4 纯铜薄片CMP实验 | 第62-66页 |
| 5.4.1 抛光试验设计 | 第62-63页 |
| 5.4.2 实验结果与分析 | 第63-66页 |
| 5.5 本章小结 | 第66-67页 |
| 第6章 结论与展望 | 第67-69页 |
| 6.1 结论 | 第67-68页 |
| 6.2 创新点 | 第68页 |
| 6.3 展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 攻读硕士期间参加的科研项目和成果 | 第75页 |
