首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--电子元件、组件论文--一般性问题论文

周期热载作用下相变散热技术的应用研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第11-13页
缩略语对照表第13-16页
第一章 绪论第16-26页
    1.1 研究意义和目的第16-17页
    1.2 国内外研究现状第17-23页
        1.2.1 国外研究现状第17-19页
        1.2.2 国内研究现状第19-22页
        1.2.3 相变材料在周期热载作用下的性能研究现状第22-23页
    1.3 国内外研究特点和不足第23页
        1.3.1 研究特点第23页
        1.3.2 研究不足第23页
    1.4 主要研究内容第23-26页
第二章 典型相变散热单元传热特性的实验与仿真分析第26-46页
    2.1 相变散热技术原理第26页
    2.2 相变材料的分类与选择第26-28页
        2.2.1 相变材料的分类第26-27页
        2.2.2 相变材料的选择第27-28页
    2.3 相变传热理论第28-30页
    2.4 相变传热问题的数值分析第30-32页
        2.4.1 显热容法第30-31页
        2.4.2 焓法第31-32页
    2.5 典型相变散热单元的热仿真分析第32-38页
        2.5.1 典型的相变散热单元第32-33页
        2.5.2 物理模型描述第33页
        2.5.3 相变热分析基本步骤第33-36页
        2.5.4 仿真数据处理及结果分析第36-38页
    2.6 典型相变散热单元的实验研究第38-44页
        2.6.1 实验装置搭建第38-42页
        2.6.2 实验步骤第42页
        2.6.3 实验数据处理与结果分析第42-44页
    2.7 小结第44-46页
第三章 周期热载作用下相变散热单元传热特性影响因素分析第46-62页
    3.1 相变散热单元散热性能的相关参数定义第46-47页
    3.2 相变散热单元传热特性影响因素的理论分析第47-52页
        3.2.1 相变散热单元相变传热问题的分析解第47-51页
        3.2.2 有效工作时常参数的推导公式第51页
        3.2.3 相变散热单元传热特性影响因素的理论分析结果第51-52页
    3.3 相变散热单元传热特性影响因素的仿真分析第52-61页
        3.3.1 PCM厚度对传热特性的影响第52-54页
        3.3.2 相变潜热对传热特性的影响第54-56页
        3.3.3 相变温度和环境温度对传热特性的影响第56-58页
        3.3.4 对流换热系数对传热特性的影响第58-59页
        3.3.5 肋片结构对传热特性的影响第59-61页
    3.4 小结第61-62页
第四章 基于填充PCM的肋片散热器传热特性分析第62-74页
    4.1 结构模型第62-63页
        4.1.1 直肋结构第62-63页
        4.1.2 针肋结构第63页
    4.2 填充PCM的肋片散热器传热特性的仿真分析第63-67页
        4.2.1 仿真结果分析第63-66页
        4.2.2 与典型相变散热器散热性能的对比分析第66-67页
    4.3 实验验证第67-72页
        4.3.1 实验装置搭建第67-68页
        4.3.2 实验数据处理与对比分析第68-72页
    4.4 小结第72-74页
第五章 总结与展望第74-76页
    5.1 工作总结第74-75页
    5.2 研究展望第75-76页
参考文献第76-80页
致谢第80-82页
作者简介第82-83页

论文共83页,点击 下载论文
上一篇:柔性硅基MOS电容制备及特性研究
下一篇:8位高速DAC的研究与设计