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回转支承套圈整形设备研发

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第8-14页
    1.1 引言第8页
    1.2 论文研究的目的与意义第8-9页
        1.2.1 论文课题来源第8-9页
        1.2.2 研究的意义第9页
    1.3 国内外研究现状第9-13页
        1.3.1 圆度误差检测的国内外研究现状第9-12页
        1.3.2 整形设备研究现状第12-13页
    1.4 课题的研究内容第13-14页
第二章 整形设备机械系统方案设计第14-32页
    2.1 引言第14页
    2.2 机架工作流程以及设备的工作性能第14-16页
    2.3 整形设备的总体设计方案第16-25页
        2.3.1 机构动力传递系统的选型第16-19页
        2.3.2 滑动机架定位机构方案设计第19-20页
        2.3.3 电涡流传感器定位机构方案设计第20-23页
        2.3.4 回转支承定位机构与支承柱旋转机构方案设计第23-24页
        2.3.5 助动筒辅助支撑机构方案设计第24页
        2.3.6 机架结构分析第24-25页
    2.4 基于Solidworks的装配体三维造型第25-27页
        2.4.1 Solidworks软件中整形设备的装配结构第25-26页
        2.4.2 基于Solidworks的三维模型及工作原理第26-27页
    2.5 液压系统设计第27-31页
        2.5.1 液压系统特点以及系统性能要求第27-28页
        2.5.2 液压原理图设计第28-31页
    2.6 本章小结第31-32页
第三章 整形机架结构的设计分析第32-42页
    3.1 引言第32页
    3.2 前处理分析第32-33页
    3.3 有限元仿真结果分析第33-38页
    3.4 机架模态分析第38-41页
        3.4.1 模态分析的理论基础第38-39页
        3.4.2 机架模态有限元分析第39-40页
        3.4.3 机架的激振力频率以及共振分析第40-41页
    3.5 本章小结第41-42页
第四章 控制系统研究第42-56页
    4.1 引言第42页
    4.2 检测系统的基本组成第42页
    4.3 电涡流传感器原理及选型第42-43页
    4.4 回转支承套圈整形设备控制系统硬件设计第43-50页
        4.4.1 I/O口配置第43-45页
        4.4.2 控制系统硬件设计第45-50页
    4.5 回转支承套圈整形设备控制系统软件编程第50-55页
        4.5.1 PLC编程软件简介第50页
        4.5.2 PLC程序设计第50-55页
    4.6 系统的经济性与安全性第55页
    4.7 本章小结第55-56页
第五章 总结与展望第56-58页
    5.1 总结第56-57页
    5.2 展望第57-58页
参考文献第58-62页
致谢第62-63页
附录第63-73页
    附录一 PLC供电图第63-64页
    附录二 滑动机架Y方向伺服驱动器接线图第64-65页
    附录三 机柜配电图第65-66页
    附录四 液压系统电气图第66-67页
    附录五 PLC施工接线图第67-69页
    附录六 部分PLC控制程序第69-73页
    附录七 读研期间发表论文第73页

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