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GH4169合金瞬时液相连接及后热处理工艺与机理研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-19页
    1.1 课题背景第11页
    1.2 GH4169 高温合金的研究现状第11-12页
    1.3 镍基高温合金的连接现状第12-15页
        1.3.1 钨极氩弧焊第12-13页
        1.3.2 等离子弧焊第13页
        1.3.3 高能束焊接第13页
        1.3.4 钎焊第13-14页
        1.3.5 摩擦焊第14页
        1.3.6 扩散连接第14-15页
    1.4 TLP 连接研究现状第15-18页
        1.4.1 TLP 连接的影响因素第16页
        1.4.2 高温合金液相扩散连接研究现状第16-18页
    1.5 主要研究内容第18-19页
第2章 试验材料及方法第19-22页
    2.1 试验材料第19-20页
    2.2 试验设备及工艺第20-21页
        2.2.1 试验设备第20页
        2.2.2 连接工艺第20-21页
    2.3 微观组织观察及成分分析第21页
        2.3.1 扫描电镜分析第21页
        2.3.2 X 射线衍射分析第21页
    2.4 力学性能测试第21-22页
第3章 采用 BNi2 中间层 TLP 连接 GH4169 合金第22-41页
    3.1 前言第22页
    3.2 常规 TLP 连接接头组织与性能第22-32页
        3.2.1 界面结构分析第22-25页
        3.2.2 工艺参数对接头界面结构的影响第25-27页
        3.2.3 工艺参数对接头力学性能的影响第27-29页
        3.2.4 断口分析第29-30页
        3.2.5 接头断裂的半拉伸法分析第30-32页
    3.3 高温连接/低温扩散工艺连接接头组织与性能第32-35页
        3.3.1 界面结构分析第32-33页
        3.3.2 低温扩散时间对典型界面结构的影响第33-34页
        3.3.3 低温扩散时间对接头力学性能的影响第34-35页
    3.4 低温连接/高温扩散工艺连接接头组织与性能第35-39页
        3.4.1 典型界面结构第35-37页
        3.4.2 低温连接/高温扩散接头力学性能分析第37-38页
        3.4.3 低温连接/高温扩散接头断口分析第38-39页
    3.5 本章小结第39-41页
第4章 采用 Ni-Cr-Fe-Si-B 中间层 TLP 连接 GH4169 合金第41-58页
    4.1 前言第41页
    4.2 中间层成分的设计第41-44页
        4.2.1 中间层基体元素的选择第41-42页
        4.2.2 中间层降熔元素的选择第42-43页
        4.2.3 中间层强化元素的选择第43-44页
    4.3 常规 TLP 连接接头组织与性能第44-51页
        4.3.1 界面结构分析第44-45页
        4.3.2 工艺参数对接头界面结构的影响第45-47页
        4.3.3 工艺参数对接头力学性能的影响第47-49页
        4.3.4 断口分析第49-50页
        4.3.5 接头断裂的半拉伸法分析第50-51页
    4.4 低温连接/高温扩散工艺连接接头组织与性能第51-54页
        4.4.1 界面结构分析第52-53页
        4.4.2 低温连接/高温扩散接头力学性能分析第53-54页
    4.5 Ni-Cr-Si-B 系钎料 TLP 连接 GH4169 高温合金机理研究第54-57页
    4.6 本章小结第57-58页
第5章 GH4169 合金 TLP 连接后热处理工艺研究第58-74页
    5.1 前言第58页
    5.2 后热处理工艺的选取第58-59页
    5.3 焊后热处理对 TLP 接头界面结构的影响第59-62页
        5.3.1 焊后热处理对 BNi2 连接接头界面结构的影响第59-61页
        5.3.2 焊后热处理对自配钎料连接接头界面结构的影响第61-62页
    5.4 焊后热处理对接头力学性能的影响第62-70页
        5.4.1 焊后热处理对接头常温力学性能的影响第62-65页
        5.4.2 热处理后接头室温拉伸断口分析第65-68页
        5.4.3 焊后热处理对接头高温力学性能的影响第68-69页
        5.4.4 热处理后接头高温拉伸断口分析第69-70页
    5.5 后热处理影响机制研究第70-72页
    5.6 本章小结第72-74页
结论第74-76页
参考文献第76-79页
攻读硕士学位期间发表的学术论文及其他成果第79-81页
致谢第81页

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