HEMT器件高功率微波损伤的热分析
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 符号对照表 | 第13-14页 |
| 缩略语对照表 | 第14-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-23页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第17-18页 |
| 1.2 国内外研究现状和趋势 | 第18-22页 |
| 1.3 论文结构及内容安排 | 第22-23页 |
| 第二章 半导体器件HPM效应理论基础 | 第23-35页 |
| 2.1 HPM的产生与耦合机制 | 第23-28页 |
| 2.1.1 HPM的产生 | 第23-24页 |
| 2.1.2 HPM耦合机制 | 第24-25页 |
| 2.1.3 HPM信号等效仿真模型 | 第25-28页 |
| 2.2 HEMT器件结构与理论 | 第28-32页 |
| 2.2.1 HEMT工作原理 | 第28-31页 |
| 2.2.2 HEMT器件的发展 | 第31-32页 |
| 2.3 强电磁脉冲防护加固技术 | 第32-33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-35页 |
| 第三章 HEMT器件仿真模型构建 | 第35-45页 |
| 3.1 Sentaurus TCAD软件介绍 | 第35-36页 |
| 3.2 HEMT器件模型参数 | 第36-37页 |
| 3.3 数值模型 | 第37-42页 |
| 3.3.1 载流子输运模型 | 第37-38页 |
| 3.3.2 迁移率模型 | 第38-40页 |
| 3.3.3 载流子产生-复合模型 | 第40-42页 |
| 3.4 静态工作特性验证 | 第42-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-45页 |
| 第四章 HEMT器件的瞬态热效应分析 | 第45-59页 |
| 4.1 HEMT器件系统热分析 | 第45-48页 |
| 4.1.1 等效热路模型 | 第45-46页 |
| 4.1.2 脉冲注入的瞬态响应 | 第46-48页 |
| 4.2 HEMT器件局部热分析 | 第48-57页 |
| 4.2.1 瞬态注入的热效应机理 | 第49-51页 |
| 4.2.2 瞬态注入的热稳态过程 | 第51-52页 |
| 4.2.3 瞬态注入的热烧毁过程 | 第52-53页 |
| 4.2.4 恒定注入功率热效应解析模型构建与验证 | 第53-57页 |
| 4.3 本章小结 | 第57-59页 |
| 第五章 HEMT器件HPM效应热分析 | 第59-69页 |
| 5.1 GaAs HEMT的HPM效应仿真分析 | 第59-61页 |
| 5.2 HPM热损伤的频率效应 | 第61-62页 |
| 5.3 HPM热损伤的脉宽效应 | 第62-64页 |
| 5.4 重频对HPM热效应的影响 | 第64-67页 |
| 5.4.1 重频HPM热效应分析 | 第65-66页 |
| 5.4.2 重频HPM脉宽效应的数学分析 | 第66-67页 |
| 5.5 本章小结 | 第67-69页 |
| 第六章 HEMT器件HPM热效应的数学解析模型 | 第69-81页 |
| 6.1 HEMT器件的数学建模 | 第69-70页 |
| 6.2 栅极下方电场-电流分布解析模型 | 第70-74页 |
| 6.2.1 纵向电场解析模型 | 第70-72页 |
| 6.2.2 横向电场解析模型 | 第72-73页 |
| 6.2.3 总电场分布模型验证 | 第73-74页 |
| 6.2.4 电流分布解析模型及验证 | 第74页 |
| 6.3 热点区温度的数学解析模型 | 第74-77页 |
| 6.4 温度解析模型验证 | 第77-78页 |
| 6.5 本章小结 | 第78-81页 |
| 第七章 总结与展望 | 第81-83页 |
| 7.1 本文总结 | 第81-82页 |
| 7.2 工作展望 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-87页 |
| 致谢 | 第87-89页 |
| 作者简介 | 第89-90页 |
