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导电水泥基材料力—电和机敏性能研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
注释表第12-13页
第一章 绪论第13-21页
    1.1 研究背景与意义第13页
    1.2 国内外研究现状第13-20页
        1.2.1 国内研究现状第13-18页
        1.2.2 国外研究现状第18-20页
    1.3 本文研究思路第20页
    1.4 主要研究内容第20-21页
第二章 试验原材料和方法第21-29页
    2.1 主要试验原材料第21-23页
        2.1.1 胶凝材料第21页
        2.1.2 集料第21-22页
        2.1.3 外加剂第22-23页
        2.1.4 功能材料第23页
    2.2 试验主要仪器和设备第23页
    2.3 试验方法第23-29页
第三章 改性导电水泥基材料力-电性能研究第29-47页
    3.1 前言第29页
    3.2 掺功能材料C改性水泥浆体性能研究第29-32页
        3.2.1 掺功能材料C改性水泥浆体导电性能第29-31页
        3.2.2 掺功能材料C改性水泥浆体物理性能第31页
        3.2.3 掺功能材料C改性水泥浆体力学性能第31-32页
    3.3 掺功能材料G改性水泥浆体性能研究第32-36页
        3.3.1 掺功能材料G改性水泥浆体导电性能第32-34页
        3.3.2 掺功能材料G改性水泥浆体物理性能第34-35页
        3.3.3 掺功能材料G改性水泥浆体力学性能第35-36页
    3.4 复掺功能材料改性水泥浆体性能研究第36-39页
        3.4.1 复掺功能材料改性水泥浆体导电性能第36-38页
        3.4.2 复掺功能材料改性水泥浆体物理性能第38页
        3.4.3 复掺功能材料改性水泥浆体力学性能第38-39页
    3.5 复掺功能材料改性水泥砂浆性能研究第39-42页
        3.5.1 复掺功能材料改性水泥砂浆导电性能第39-40页
        3.5.2 复掺功能材料改性水泥砂浆物理性能第40-41页
        3.5.3 复掺功能材料改性水泥砂浆力学性能第41-42页
    3.6 导电水泥基材料的微观分析第42-44页
        3.6.1 导电水泥浆体扫描电镜分析第42-43页
        3.6.2 导电水泥浆体X射线衍射分析第43页
        3.6.3 导电水泥浆体孔结构分析第43-44页
    3.7 本章小结第44-47页
第四章 导电水泥基材料机敏性研究第47-55页
    4.1 前言第47页
    4.2 导电混凝土受压机敏性能研究第47-50页
        4.2.1 导电混凝土在匀速荷载下的压敏性第47-49页
        4.2.2 导电混凝土在循环荷载下的压敏性第49-50页
    4.3 导电混凝土受弯机敏性能研究第50-52页
        4.3.1 导电混凝土受弯过程机敏性研究第50-51页
        4.3.2 导电混凝土受弯过程挠度与电阻变化率相关第51-52页
    4.4 导电混凝土损伤检测模型的建立第52-53页
        4.4.1 导电混凝土用于损伤检测的可行性分析第52-53页
        4.4.2 导电混凝土电阻-损伤关系的建立第53页
    4.5 本章小结第53-55页
第五章 导电混凝土温度场及电热变形数值模拟第55-63页
    5.1 前言第55页
    5.2 导电混凝土温度场的有限元分析第55-57页
        5.2.1 导电混凝土温度场分析模型第55-56页
        5.2.2 导电混凝土温度场数值模拟第56-57页
        5.2.3 试验结果与模拟结果对比分析第57页
    5.3 导电混凝土电热变形及应力-应变的有限元分析第57-60页
        5.3.1 导电混凝土电热变形的分析第57-58页
        5.3.2 导电混凝土热应力-应变分析第58-60页
    5.4 本章小结第60-63页
第六章 结论和展望第63-65页
    6.1 结论第63-64页
    6.2 展望第64-65页
参考文献第65-71页
致谢第71-72页
研究生期间发表的论文及参与的科研工作第72页

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