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应用于高压测温系统的硬件设计与实现

摘要第4-5页
Abstract第5页
目录第6-8页
专用术语注释表第8-10页
第一章 绪论第10-14页
    1.1 课题背景第10页
    1.2 无线传感器网络概述第10-11页
    1.3 温度传感器概述第11页
    1.4 测温系统的方案设计第11-12页
    1.5 本文主要工作第12-14页
第二章 测温系统相关芯片选型第14-27页
    2.1 温度采集节点芯片选型第14-24页
        2.1.1 温度传感器温度选型第14-20页
        2.1.2 微处理器芯片选型第20-22页
        2.1.3 射频芯片选型第22-24页
    2.2 温度汇聚节点芯片选型第24-27页
        2.2.1 微处理器芯片选型第24-25页
        2.2.2 以太网芯片选型第25-26页
        2.2.3 串口芯片选型第26-27页
第三章 红外传感器TMP006的温度校准第27-32页
    3.1 红外传感器的温度计算方法第27-28页
    3.2 红外传感器的温度校准第28-32页
第四章 测温系统硬件原理图设计第32-45页
    4.1 温度采集节点的硬件原理图设计第32-37页
        4.1.1 微处理器及外围电路第32-34页
        4.1.2 射频芯片及天线电路设计第34-35页
        4.1.3 TMP006测温模块电路设计第35-36页
        4.1.4 DS18B20测温模块电路设计第36-37页
        4.1.5 PT100测温模块电路设计第37页
    4.2 温度汇聚节点的硬件原理图设计第37-45页
        4.2.1 微处理器及外围电路第38-39页
        4.2.2 以太网模块电路设计第39-41页
        4.2.3 串口模块电路设计第41-43页
        4.2.4 USB模块电路设计第43-45页
第五章 测温系统的硬件实现与调试第45-62页
    5.1 节点的硬件实现第45-50页
        5.1.1 PCB设计与分析第45-49页
        5.1.2 PCB检测与焊接第49-50页
    5.2 采集节点的调试第50-58页
        5.2.1 TMP006的通信协议第50-54页
        5.2.2 TMP006模块的主要调试程序第54-55页
        5.2.3 DS18B20的通信协议介绍第55-57页
        5.2.4 DS18B20模块的主要调试程序第57-58页
    5.3 汇聚节点的调试第58-59页
        5.3.1 以太网模块调试程序第58-59页
        5.3.2 RS485模块调试程序第59页
    5.4 射频芯片CC2520通信测试第59-61页
    5.5 节点调试常见问题及解决办法第61-62页
第六章 结束语第62-63页
    6.1 工作总结第62页
    6.2 后续展望第62-63页
参考文献第63-64页
附录1 程序清单第64-69页
附录2 硬件平台原理图第69-70页
附录3 攻读硕士学位期间参加的科研项目第70-71页
致谢第71页

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