应用于高压测温系统的硬件设计与实现
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 专用术语注释表 | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-14页 |
| 1.1 课题背景 | 第10页 |
| 1.2 无线传感器网络概述 | 第10-11页 |
| 1.3 温度传感器概述 | 第11页 |
| 1.4 测温系统的方案设计 | 第11-12页 |
| 1.5 本文主要工作 | 第12-14页 |
| 第二章 测温系统相关芯片选型 | 第14-27页 |
| 2.1 温度采集节点芯片选型 | 第14-24页 |
| 2.1.1 温度传感器温度选型 | 第14-20页 |
| 2.1.2 微处理器芯片选型 | 第20-22页 |
| 2.1.3 射频芯片选型 | 第22-24页 |
| 2.2 温度汇聚节点芯片选型 | 第24-27页 |
| 2.2.1 微处理器芯片选型 | 第24-25页 |
| 2.2.2 以太网芯片选型 | 第25-26页 |
| 2.2.3 串口芯片选型 | 第26-27页 |
| 第三章 红外传感器TMP006的温度校准 | 第27-32页 |
| 3.1 红外传感器的温度计算方法 | 第27-28页 |
| 3.2 红外传感器的温度校准 | 第28-32页 |
| 第四章 测温系统硬件原理图设计 | 第32-45页 |
| 4.1 温度采集节点的硬件原理图设计 | 第32-37页 |
| 4.1.1 微处理器及外围电路 | 第32-34页 |
| 4.1.2 射频芯片及天线电路设计 | 第34-35页 |
| 4.1.3 TMP006测温模块电路设计 | 第35-36页 |
| 4.1.4 DS18B20测温模块电路设计 | 第36-37页 |
| 4.1.5 PT100测温模块电路设计 | 第37页 |
| 4.2 温度汇聚节点的硬件原理图设计 | 第37-45页 |
| 4.2.1 微处理器及外围电路 | 第38-39页 |
| 4.2.2 以太网模块电路设计 | 第39-41页 |
| 4.2.3 串口模块电路设计 | 第41-43页 |
| 4.2.4 USB模块电路设计 | 第43-45页 |
| 第五章 测温系统的硬件实现与调试 | 第45-62页 |
| 5.1 节点的硬件实现 | 第45-50页 |
| 5.1.1 PCB设计与分析 | 第45-49页 |
| 5.1.2 PCB检测与焊接 | 第49-50页 |
| 5.2 采集节点的调试 | 第50-58页 |
| 5.2.1 TMP006的通信协议 | 第50-54页 |
| 5.2.2 TMP006模块的主要调试程序 | 第54-55页 |
| 5.2.3 DS18B20的通信协议介绍 | 第55-57页 |
| 5.2.4 DS18B20模块的主要调试程序 | 第57-58页 |
| 5.3 汇聚节点的调试 | 第58-59页 |
| 5.3.1 以太网模块调试程序 | 第58-59页 |
| 5.3.2 RS485模块调试程序 | 第59页 |
| 5.4 射频芯片CC2520通信测试 | 第59-61页 |
| 5.5 节点调试常见问题及解决办法 | 第61-62页 |
| 第六章 结束语 | 第62-63页 |
| 6.1 工作总结 | 第62页 |
| 6.2 后续展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-64页 |
| 附录1 程序清单 | 第64-69页 |
| 附录2 硬件平台原理图 | 第69-70页 |
| 附录3 攻读硕士学位期间参加的科研项目 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
