| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| 1.1 引言 | 第12-13页 |
| 1.2 注塑成型工艺简介 | 第13-14页 |
| 1.3 CAE技术在注塑过程中的发展历程 | 第14-16页 |
| 1.3.1 CAE技术的介绍 | 第14-15页 |
| 1.3.2 注塑模拟CAE软件系统的介绍 | 第15页 |
| 1.3.3 CAE技术的发展历程 | 第15-16页 |
| 1.4 CAE软件Moldflow应用介绍 | 第16-17页 |
| 1.4.1 Molflow软件的介绍 | 第16页 |
| 1.4.2 Moldflow软件在注塑成型中的作用 | 第16-17页 |
| 1.5 CAE技术在注塑成型过程中的作用 | 第17-20页 |
| 1.5.1 优化注塑成型工艺的研究现状 | 第17-20页 |
| 1.6 BP神经网络的应用 | 第20-23页 |
| 1.7 本文的主要研究内容 | 第23页 |
| 1.8 本文小结 | 第23-24页 |
| 第二章 连接器产生翘曲变形和体积收缩率的机理 | 第24-27页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 翘曲变形产生的机理 | 第24-25页 |
| 2.2.1 注塑过程中导致注塑制品翘曲的原因 | 第25页 |
| 2.3 体积收缩率的机理 | 第25-26页 |
| 2.3.1 注塑过程中导致注塑产品体积收缩的原因 | 第26页 |
| 2.4 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 手机3选 2 卡连接器的前期处理 | 第27-36页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 连接器模型的前处理 | 第27-29页 |
| 3.3 连接器填充系统的设计与优化 | 第29-32页 |
| 3.3.1 填充系统的设计 | 第29-31页 |
| 3.3.2 填充系统的优化 | 第31-32页 |
| 3.4 连接器加工材料的选择 | 第32-35页 |
| 3.5 本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 手机3选 2 卡连接器工艺参数正交法设计 | 第36-50页 |
| 4.1 引言 | 第36页 |
| 4.2 试验方法 | 第36-38页 |
| 4.2.1 正交试验的介绍 | 第36-37页 |
| 4.2.2 信噪比的特征 | 第37-38页 |
| 4.3 正交试验的数据分析方法 | 第38-39页 |
| 4.3.1 均值分析法 | 第38页 |
| 4.3.2 方差分析法 | 第38-39页 |
| 4.4 工艺参数试验方案设计 | 第39-41页 |
| 4.5 正交试验结果分析 | 第41-44页 |
| 4.5.1 连接器变形量的分析 | 第41-42页 |
| 4.5.2 工艺参数对连接器体积收缩率的影响 | 第42-44页 |
| 4.6 方差的变量分析 | 第44-45页 |
| 4.6.1 连接器翘曲变形量的方差分析 | 第44页 |
| 4.6.2 体积收缩率的方差分析 | 第44-45页 |
| 4.7 综合质量分析 | 第45-49页 |
| 4.8 本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 人工神经网络的成型工艺预测及实验验证 | 第50-65页 |
| 5.1 人工神经网络的概述 | 第50页 |
| 5.2 BP神经网络介绍 | 第50-56页 |
| 5.2.1 BP网络的结构 | 第51页 |
| 5.2.2 激活函数 | 第51-52页 |
| 5.2.3 BP算法的数学表达 | 第52-56页 |
| 5.3 基于MATLAB神经网络工具箱编写预测程序 | 第56-57页 |
| 5.4 基于BP网络的工艺参数的优化 | 第57-59页 |
| 5.4.1 连接器加工工艺进一步优化的步? | 第58页 |
| 5.4.2 连接器加工工艺的优化结果 | 第58-59页 |
| 5.5 实验验证 | 第59-64页 |
| 5.5.1 试验目的 | 第59-60页 |
| 5.5.2 试验主要设备 | 第60-62页 |
| 5.5.3 其他辅助设备 | 第62-63页 |
| 5.5.4 试验结果 | 第63-64页 |
| 5.6 本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 总结与展望 | 第65-67页 |
| 6.1 主要工作及结论 | 第65-66页 |
| 6.2 展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 攻读硕士研究生期间的学术成果 | 第72-73页 |
| 图表清单 | 第73-74页 |