电子浆料用银钯合金粉的制备研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-26页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| ·电子浆料 | 第11-19页 |
| ·电子浆料的组成 | 第11-12页 |
| ·电子浆料的分类 | 第12-14页 |
| ·电子浆料的基本性能 | 第14-16页 |
| ·电子浆料的制备工艺 | 第16-17页 |
| ·导电浆料的应用 | 第17-19页 |
| ·银钯合金粉的简述 | 第19-24页 |
| ·银钯合金粉的性质 | 第19页 |
| ·银钯粉的制备方法 | 第19-22页 |
| ·银钯粉的应用 | 第22-23页 |
| ·银钯粉的研究现状 | 第23-24页 |
| ·本课题的主要研究内容及意义 | 第24-26页 |
| 第2章 实验原理及方法 | 第26-46页 |
| ·液相化学还原法基本原理 | 第26-38页 |
| ·反应 | 第26-29页 |
| ·成核 | 第29-31页 |
| ·晶体长大 | 第31-32页 |
| ·还原剂 | 第32-34页 |
| ·分散剂的作用 | 第34-36页 |
| ·银钯合金化机理 | 第36-38页 |
| ·实验药品及器材 | 第38-39页 |
| ·实验药品 | 第38-39页 |
| ·实验仪器 | 第39页 |
| ·Ag-Pd粉制备方法 | 第39-42页 |
| ·制备过程 | 第40-41页 |
| ·检测 | 第41-42页 |
| ·实验方案 | 第42-46页 |
| 第3章 实验结果与讨论 | 第46-68页 |
| ·混合方式影响 | 第46-49页 |
| ·结果对比与分析 | 第46-48页 |
| ·小结 | 第48-49页 |
| ·分散剂用量的影响 | 第49-50页 |
| ·结果分析 | 第49-50页 |
| ·小结 | 第50页 |
| ·pH值的影响 | 第50-52页 |
| ·pH值的选择 | 第50-51页 |
| ·结果对比 | 第51-52页 |
| ·小结 | 第52页 |
| ·反应物浓度的影响 | 第52-54页 |
| ·结果对比 | 第52-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| ·反应温度的影响 | 第54-56页 |
| ·氧化剂滴入还原剂中 | 第54-55页 |
| ·还原剂倾入氧化剂中 | 第55-56页 |
| ·小结 | 第56页 |
| ·热处理工艺的影响 | 第56-61页 |
| ·热处理前后对比 | 第56-58页 |
| ·热处理温度的影响 | 第58-60页 |
| ·热处理保温时间的影响 | 第60-61页 |
| ·小结 | 第61页 |
| ·最佳工艺制得的Ag-Pd合金粉的表征 | 第61-68页 |
| ·形貌 | 第61-62页 |
| ·成分 | 第62页 |
| ·物相 | 第62-64页 |
| ·粒径 | 第64-66页 |
| ·密度 | 第66页 |
| ·收率 | 第66-67页 |
| ·小结 | 第67-68页 |
| 第4章 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
