直流磁控溅射法制备Ti-Si-N硬质薄膜及其性能研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·硬质薄膜材料 | 第11-15页 |
| ·普通硬质薄膜 | 第11-12页 |
| ·超硬薄膜 | 第12-15页 |
| ·本征硬质薄膜 | 第13-14页 |
| ·非本征硬质薄膜 | 第14-15页 |
| ·薄膜制备方法 | 第15-18页 |
| ·物理气相沉积 | 第15-17页 |
| ·化学气相沉积 | 第17-18页 |
| ·Ti-Si-N薄膜的性能和制备方法 | 第18-22页 |
| ·Ti-Si-N薄膜的结构与性能 | 第19页 |
| ·Ti-Si-N薄膜的制备方法及研究现状 | 第19-22页 |
| ·本研究的目的意义与主要内容 | 第22-23页 |
| 第2章 实验方法与设备 | 第23-37页 |
| ·实验原理 | 第23-27页 |
| ·辉光放电原理 | 第23-25页 |
| ·磁控溅射原理 | 第25-26页 |
| ·反应溅射原理 | 第26-27页 |
| ·实验设备 | 第27-28页 |
| ·基片的前处理 | 第28-30页 |
| ·过渡层的选择 | 第30页 |
| ·靶材的制备 | 第30-32页 |
| ·实验流程 | 第32-33页 |
| ·薄膜性能表征 | 第33-37页 |
| ·XRD物相分析 | 第33页 |
| ·表面形貌分析 | 第33页 |
| ·能量色散谱分析 | 第33-34页 |
| ·透射电镜测试 | 第34页 |
| ·显微硬度测试 | 第34-35页 |
| ·耐磨性测试 | 第35页 |
| ·电化学测试 | 第35-37页 |
| 第3章 Ti-Si-N薄膜的制备及其微观结构分析 | 第37-48页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·Ti-Si-N薄膜的制备工艺 | 第37-39页 |
| ·Ti-Si-N薄膜表面形貌分析 | 第39-43页 |
| ·基体温度对Ti-Si-N薄膜表面形貌的影响 | 第39-40页 |
| ·N_2分压对Ti-Si-N薄膜薄膜形貌的影响 | 第40-41页 |
| ·N_2分压对Ti-Si-N薄膜颜色的影响 | 第41页 |
| ·Si含量对Ti-Si-N薄膜表面形貌的影响 | 第41-43页 |
| ·Ti-Si-N薄膜的XRD分析 | 第43-47页 |
| ·不同基体温度Ti-Si-N薄膜的XRD分析 | 第43-45页 |
| ·不同N_2分压Ti-Si-N薄膜的XRD分析 | 第45-46页 |
| ·不同Si含量Ti-Si-N薄膜的XRD分析 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 Ti-Si-N薄膜的性能分析与讨论 | 第48-68页 |
| ·Ti-Si-N薄膜显微硬度分析 | 第48-54页 |
| ·基体温度对Ti-Si-N薄膜显微硬度的影响 | 第48-49页 |
| ·N_2分压对Ti-Si-N薄膜显微硬度的影响 | 第49-50页 |
| ·Si含量对Ti-Si-N薄膜显微硬度的影响 | 第50-53页 |
| ·Ti-Si-N薄膜的超硬效应分析 | 第53-54页 |
| ·Ti-Si-N薄膜耐磨性研究 | 第54-58页 |
| ·基体温度对Ti-Si-N薄膜耐磨性的影响 | 第54-55页 |
| ·N_2分压对Ti-Si-N薄膜耐磨性的影响 | 第55-56页 |
| ·Si含量对Ti-Si-N薄膜耐磨性的影响 | 第56-58页 |
| ·Ti-Si-N薄膜的耐蚀性研究 | 第58-67页 |
| ·极化曲线法研究Ti-Si-N薄膜的耐蚀性 | 第58-63页 |
| ·不同基体温度下Ti-Si-N薄膜的极化曲线 | 第59-61页 |
| ·N_2分压对Ti-Si-N薄膜极化曲线的影响 | 第61-62页 |
| ·Si含量对Ti-Si-N薄膜极化曲线的影响 | 第62-63页 |
| ·交流阻抗法法研究Ti-Si-N薄膜的耐蚀性 | 第63-67页 |
| ·基体温度对Ti-Si-N薄膜交流阻抗的影响 | 第64-65页 |
| ·N_2分压对Ti-Si-N薄膜阻抗的影响 | 第65-66页 |
| ·Si含量对Ti-Si-N薄膜阻抗的影响 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第5章 结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
