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板厚非接触自动检测系统的研发

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-17页
   ·课题背景及研究意义第11-12页
   ·非接触厚度测量方法概论第12-15页
     ·激光三角法测量原理第12-13页
     ·超声波测厚传感器原理第13页
     ·电涡流厚度传感器测量原理第13-14页
     ·电容厚度传感器测量原理第14-15页
     ·β射线传感器测厚技术第15页
   ·测量技术的国内外发展现状第15-17页
     ·新型传感原理及传感器的应用第16页
     ·非接触高精度测量的不断发展第16页
     ·测量技术与加工制造系统的一体化发展第16-17页
第二章 激光三角法测量误差和精度提高技术分析第17-23页
   ·激光三角法测量误差分析第17-19页
     ·被测元件表面粗糙度和光泽第17-18页
     ·被测面颜色第18-19页
   ·激光三角法提高测量精度技术分析第19-22页
     ·超分辨率演算法第19-20页
     ·宽泛的动态调整范围第20页
     ·尖锐线束第20-22页
   ·本章小结第22-23页
第三章 系统方案设计第23-28页
   ·系统设计目标第23-24页
     ·测量燃料板尺寸第23-24页
     ·测量元件的测量点布局第24页
     ·测量系统的工作环境要求第24页
   ·新旧板厚检测系统方案对比第24-26页
   ·测量原理介绍第26页
   ·系统总体设计第26-27页
   ·本章小结第27-28页
第四章 测厚系统硬件部分详细设计第28-45页
   ·底座平台第28-29页
   ·测头调节装置第29-30页
   ·X-Y 运动平台第30-34页
   ·燃料板夹持装置第34页
   ·X 轴限位装置第34-36页
     ·传感器限位装置第34-35页
     ·机械限位装置第35-36页
   ·松下交流伺服电机及驱动器第36-39页
   ·MPC08 运动控制卡第39-41页
   ·CMOS 激光位移传感器及通信单元第41-43页
     ·CMOS 激光位移传感器第41-42页
     ·通信单元第42-43页
   ·工控机和控制柜第43-44页
   ·本章小结第44-45页
第五章 测厚系统软件设计第45-68页
   ·软件结构和流程设计第45-48页
     ·系统软件模块结构第45-46页
     ·板厚测量系统软件运行流程第46-48页
   ·运动控制模块详细设计第48-54页
     ·运动控制系统开发流程第48-50页
     ·运动控制系统具体运行方式第50-54页
       ·自动厚度测量第50-53页
       ·定点厚度测量第53-54页
   ·串口通信与数据采集模块详细介绍第54-59页
     ·串口通信模块第54-56页
     ·多线程后台运行技术第56-59页
   ·数据处理和数据库操作模块第59-62页
     ·数据处理模块第59-60页
     ·数据库操作模块第60-62页
   ·上位机管理软件界面设计第62-67页
     ·系统第63-64页
     ·参数设置第64-65页
     ·数据采集第65-66页
     ·数据管理第66-67页
     ·帮助第67页
   ·本章小结第67-68页
第六章 测厚系统调试及实验结果第68-73页
   ·测厚系统调试第68-70页
     ·测厚系统硬件平台第68-69页
     ·测厚系统软件功能调试第69页
     ·测厚系统硬件调试第69-70页
   ·实验结果第70-72页
   ·本章小结第72-73页
第七章 结论与展望第73-75页
   ·结论第73-74页
   ·展望第74-75页
致谢第75-76页
参考文献第76-79页
附录第79-82页
在学期间研究成果第82-83页

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