微机电系统晶圆级玻璃焊料密封的工艺研究及热应力分析
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 1 绪论 | 第7-19页 |
| ·微机电系统封装概述 | 第7-9页 |
| ·微机电系统简介 | 第7-8页 |
| ·微机电系统封装技术 | 第8-9页 |
| ·微机电系统晶圆级封装 | 第9-13页 |
| ·晶圆级封装技术 | 第9-13页 |
| ·玻璃焊料封装基本工艺 | 第13页 |
| ·热应力及有限元分析概述 | 第13-15页 |
| ·热应力概述 | 第13-14页 |
| ·有限元技术简介 | 第14-15页 |
| ·国内外研究现状 | 第15-16页 |
| ·国内研究现状 | 第15-16页 |
| ·国外研究现状 | 第16页 |
| ·本文研究意义及主要研究内容 | 第16-19页 |
| ·本文研究目的和意义 | 第16-17页 |
| ·本文主要研究内容 | 第17-19页 |
| 2 玻璃焊料气密封装实验及有限元分析过程 | 第19-31页 |
| ·玻璃焊料介绍 | 第19-20页 |
| ·封装实验设备及工艺流程 | 第20-27页 |
| ·丝网印刷过程 | 第20-23页 |
| ·预烧结过程 | 第23-24页 |
| ·键合过程 | 第24-25页 |
| ·划片及检测过程 | 第25-27页 |
| ·有限元分析过程 | 第27-31页 |
| ·ANSYS Workbench介绍 | 第28页 |
| ·分析过程 | 第28-31页 |
| 3 封装热应力分析 | 第31-51页 |
| ·有限元分析结果的一般规律 | 第31-35页 |
| ·材料物理参数对热应力的影响 | 第35-41页 |
| ·热膨胀系数的影响 | 第35-38页 |
| ·弹性模量的影响 | 第38-41页 |
| ·玻璃焊料几何参数对热应力的影响 | 第41-45页 |
| ·玻璃焊料线宽的影响 | 第41-42页 |
| ·玻璃焊料厚度的影响 | 第42-45页 |
| ·键合工艺参数对热应力的影响 | 第45-49页 |
| ·温度的影响 | 第45-48页 |
| ·压力的影响 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 4 玻璃焊料丝网印刷及键合工艺研究 | 第51-61页 |
| ·丝网印刷对玻璃焊料形貌的影响 | 第51-55页 |
| ·丝网线宽的影响 | 第51-53页 |
| ·刮刀类型的影响 | 第53页 |
| ·刮刀压力的影响 | 第53-54页 |
| ·脱模速度的影响 | 第54-55页 |
| ·键合工艺研究及结果分析 | 第55-60页 |
| ·键合温度对剪切强度的影响 | 第55-56页 |
| ·降温速率对剪切强度的影响 | 第56-57页 |
| ·键合后剪切断裂分析 | 第57-58页 |
| ·键合工艺中的问题 | 第58-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 5 键合工艺改进与测试 | 第61-69页 |
| ·硅片刻槽与几何尺寸优化 | 第61-63页 |
| ·硅片刻槽 | 第61-62页 |
| ·几何尺寸优化 | 第62-63页 |
| ·改进前后玻璃焊料形貌对比 | 第63-64页 |
| ·工艺优化后的测试 | 第64-67页 |
| ·气密性测试 | 第64-66页 |
| ·可靠性测试 | 第66-67页 |
| ·剪切强度测试 | 第67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 6 结论 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-73页 |
