基于红外热分析技术的半导体功率器件质量评价方法
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-8页 |
第一章 绪论 | 第8-12页 |
·红外热分析发展概况 | 第8-10页 |
·论文的课题来源及章节安排 | 第10-12页 |
第二章 红外检测技术 | 第12-22页 |
·红外辐射基础知识 | 第12-13页 |
·红外检测原理 | 第13-18页 |
·红外辐射几个基本定律 | 第13-16页 |
·红外辐射对实体的作用 | 第16-18页 |
·红外检测技术研究 | 第18-20页 |
·单温法原理 | 第18-19页 |
·双温法原理 | 第19-20页 |
·辐射率较准法原理 | 第20页 |
·各种检测方法的优缺点 | 第20页 |
·红外检测的优点 | 第20-21页 |
·本章小结 | 第21-22页 |
第三章 红外热像仪简介 | 第22-30页 |
·仪器的基本结构 | 第22-24页 |
·主要性能和技术指标 | 第24-25页 |
·主要性能 | 第24页 |
·主要技术指标 | 第24-25页 |
·基本操作程序和方法 | 第25-26页 |
·使用环境条件及维护要求 | 第26页 |
·红外检测技术在可靠性物理研究及失效分析中的应用 | 第26-29页 |
·本章小结 | 第29-30页 |
第四章 双极型功率晶体管热失效及其机理 | 第30-43页 |
·热效应 | 第30-31页 |
·双极型功率晶体管的最大额定值和可靠性应用 | 第31-35页 |
·大功率晶体管管芯结构分析 | 第35-38页 |
·双极型功率晶体管的二次击穿 | 第38-42页 |
·本章小结 | 第42-43页 |
第五章 功率晶体管热失效定位与故障诊断 | 第43-68页 |
·用显微红外热像仪进行失效定位 | 第43-44页 |
·功率晶体管热失效故障诊断方法 | 第44-46页 |
·实验设计与结果分析 | 第46-67页 |
·器件的选择 | 第46-47页 |
·故障诊断与标准热分布图 | 第47-53页 |
·可靠性试验 | 第53-54页 |
·检测结果 | 第54-60页 |
·结果讨论 | 第60-67页 |
·本章小结 | 第67-68页 |
第六章 红外热分布图改善——数字图像处理 | 第68-86页 |
·红外热分布图改善的必要性 | 第68页 |
·数字图像处理发展概况 | 第68-69页 |
·数字图像处理基本特点 | 第69-70页 |
·各种图像插值方法 | 第70-77页 |
·图像退化模型 | 第77-80页 |
·插值改善红外热分布图 | 第80-84页 |
·本章小结 | 第84-86页 |
第七章 结论 | 第86-89页 |
参考文献 | 第89-92页 |
攻读学位期间发表论文 | 第92-94页 |
致谢 | 第94页 |