大功率蓝光LED可靠性与失效分析

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-9页
1 概述	第9-19页
·半导体照明光源的提出	第9-10页
·LED 的特性	第10-14页
·LED 照明现状及发展趋势	第14-19页
2 LED 的封装与可靠性	第19-33页
·LED 封装方法的分类	第19-21页
·功率型LED 封装存在的问题	第21-23页
·封装发展趋势	第23-24页
·LED 的“寿命”	第24-26页
·LED 的失效模型	第26-27页
·大功率LED 失效形式简介	第27-31页
·大功率LED 芯片表面发黑失效	第31-32页
·本课题的研究内容	第32-33页
3 LED 芯片表面发黑失效分析	第33-66页
·前期分析与实验设计	第33页
·大功率蓝光LED 芯片结构及微观分析	第33-37页
·发黑大功率蓝光LED 芯片分析	第37-47页
·大功率蓝光LED 老化条件对性能的影响	第47-51页
·大功率蓝光LED 裸芯片老化实验	第51-53页
·大功率蓝光LED 封装树脂老化实验	第53-65页
·硅胶封装蓝灯常温老化	第65页
·小结	第65-66页
4 大功率蓝光LED 热过程数值模拟	第66-70页
·模拟的前提条件	第66-67页
·模拟结果	第67-69页
·分析及讨论	第69页
·小结	第69-70页
5 结论	第70-71页
致谢	第71-72页
参考文献	第72-75页
附录 攻读学位期间发表学术论文目录	第75页