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Ti/Cu、Ti/Ni金属界面反应研究

中文摘要第1-5页
英文摘要第5-9页
第1章 前言第9-13页
第2章 扩散溶解与相界面第13-27页
   ·扩散第13-15页
     ·扩散的分类第13页
     ·扩散机制第13-14页
     ·扩散系数第14页
     ·扩散的影响因素第14-15页
   ·溶解第15-17页
     ·Hume-Rothery经验规则第16页
     ·Darken-Gurry理论第16页
     ·Chelikowsky理论第16-17页
   ·扩散溶解层第17-19页
   ·金属间化合物第19-21页
   ·钛及钛合金第21-23页
   ·固相扩散第23-25页
   ·界面的研究方法第25-27页
     ·微观组织研究第25页
     ·元素分布研究第25-26页
     ·机械性能研究第26页
     ·相结构研究第26-27页
第3章 实验材料、设备及研究方法第27-36页
   ·实验材料第27页
   ·实验设备第27-29页
     ·真空扩散设备第28页
     ·真空系统第28-29页
     ·保护系统第29页
   ·实验方法第29-36页
     ·试样的制备第30-31页
     ·试样的真空扩散烧结第31-32页
     ·试样的磨制与腐蚀处理第32-34页
     ·试样的观察及金相照片的拍摄第34页
     ·试样显微硬度的测定及背散射实验第34页
     ·试样的对比分析第34-36页
第4章 Ti-Cu 固相扩散界面研究第36-56页
   ·Ti、Cu及Ti-Cu相图第36-38页
     ·Ti-Cu相图及分析第37-38页
   ·Ti-Cu扩散溶解层的研究第38-55页
     ·Ti-Cu固相扩散原始界面情况第38-39页
     ·固相扩散温度对Ti-Cu扩散溶解层的影响第39-44页
     ·固相扩散时间对Ti-Cu扩散溶解层的影响第44-49页
     ·Ti-Cu扩散溶解层腐蚀与显微分析实验的观察分析第49-52页
     ·Ti-Cu扩散溶解层的显微硬度实验第52-55页
   ·本章小结第55-56页
第5章 Ti-Ni 固相扩散界面研究第56-75页
   ·Ti、Ni及Ti-Ni相图第56-58页
     ·Ti-Ni相图及分析第57-58页
   ·Ti-Ni扩散溶解层的研究第58-74页
     ·Ti-Ni固相扩散原始界面情况第58-59页
     ·固相扩散温度对Ti-Ni扩散溶解层的影响第59-64页
     ·固相扩散时间对Ti-Ni扩散溶解层的影响第64-68页
     ·Ti-Ni扩散溶解层的腐蚀与显微分析实验的观察分析第68-71页
     ·Ti-Ni扩散溶解层的显微硬度试验第71-74页
   ·本章小结第74-75页
第6章 扩散溶解层的分析讨论第75-91页
   ·扩散系数及扩散激活能的计算第75-85页
     ·两相之间新相的长大模型第75-77页
     ·扩散的微观机制第77-79页
     ·Ti-Cu扩散溶解层扩散系数与扩散激活能的实验计算第79-82页
     ·Ti-Ni扩散溶解层扩散系数与扩散激活能的实验计算第82-85页
   ·扩散溶解层结构的分析讨论第85-90页
     ·Ti-Cu扩散溶解层结构的分析讨论第86-89页
     ·Ti-Ni扩散溶解层结构的分析讨论第89-90页
   ·本章小结第90-91页
第7章 结论第91-92页
主要符号表第92-93页
参考文献第93-97页
致谢第97-98页
个人简历、在学期间研究成果第98页

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