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硅衬底上射频集成电感研究

第一章 绪论第1-12页
 1.1 硅微电子技术的发展第8-9页
 1.2 通信技术热点及射频集成电路的出现第9页
 1.3 选题背景第9-10页
 1.4 论文的研究内容和结构第10-12页
第二章 硅集成电感物理模型第12-23页
 2.1 集成电感介绍第12-13页
 2.2 电感计算第13-16页
  2.2.1 电感的基础定义第13-14页
  2.2.2 Grover法第14-16页
 2.3 等效电路模型和参数提取第16-20页
  2.3.1 高频寄生效应第16-18页
  2.3.2 电感等效电路模型第18-19页
  2.3.3 参数提取第19-20页
 2.4 品质因数Q第20-22页
  2.4.1 品质因数基础定义第20-21页
  2.4.2 Q值提取方法第21-22页
 2.5 小结第22-23页
第三章 硅工艺的电感制作及发展状况第23-28页
 3.1 常规射频集成电感硅工艺实现第23-24页
 3.2 硅集成电感研究进展及提高Q值的方法第24-26页
 3.3 电感测试法第26-27页
 3.4 小结第27-28页
第四章 集成电感的模拟及实用结论第28-37页
 4.1 ASITIC介绍第28-29页
 4.2 模拟和分析结果第29-35页
  4.2.1 几何参数第29-32页
  4.2.2 工艺参数第32-34页
  4.2.3 组成形式第34-35页
 4.3 设计原则第35-36页
  4.3.1 从几何参数考虑:第35页
  4.3.2 从工艺参数考虑:第35-36页
  4.3.3 对于多层电感来说:第36页
 4.4 小结第36-37页
第五章 基于克隆选择算法的平面螺旋电感优化技术第37-46页
 5.1 克隆选择算法第37-40页
  5.1.1 基本概念第37-38页
  5.1.2 克隆选择算法CSA(Clonal Selection Algorithm)第38-39页
  5.1.3 简单克隆选择算法的收敛性第39-40页
 5.2 平面螺旋电感优化技术第40-43页
  5.2.1 采用克隆选择算法优化原因第40-41页
  5.2.2 优化算法的设计过程第41-43页
 5.3 优化结果及分析第43-45页
 5.4 小结第45-46页
全文总结第46-47页
致谢第47-48页
参考文献第48-53页
攻读硕士期间的研究成果第53-54页
附录A第54-55页
附录B第55-57页

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