首页--经济论文--工业经济论文--中国工业经济论文--工业部门经济论文

基于6Sigma的S公司WiFi芯片封装质量改进研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第13-24页
    1.1 研究背景及意义第13-15页
    1.2 国内外现状与文献综述第15-21页
    1.3 研究内容和拟解决的关键问题第21页
    1.4 研究技术路线第21-22页
    1.5 论文结构第22-24页
第二章 S公司WiFi芯片生产现状和质量问题分析第24-36页
    2.1 S公司简介及组织结构第24-30页
        2.1.1 S公司简介第24-26页
        2.1.2 S公司组织结构及职能描述第26-28页
        2.1.3 S公司主要产品介绍第28-30页
    2.2 S针对WiFi芯片生产过程中存在的质量问题的分析第30-34页
        2.2.1 S公司内部现状和公司质量管理问题分析第30-33页
        2.2.2 WiFi芯片合格率提升的可行性分析第33-34页
    2.3 本章小结第34-36页
第三章 WiFi芯片生产中的质量改进研究第36-69页
    3.1 定义(Define)第37-39页
        3.1.1 目标设定和分析第37-38页
        3.1.2 项目团队的建立和人员分工第38-39页
        3.1.3 项目进度计划第39页
    3.2 测量(Measure)第39-43页
        3.2.1 测量系统分析第39-40页
        3.2.2 关键因子筛选第40-43页
    3.3 分析(Analyze)第43-53页
        3.3.1 关键因素分析第43-46页
        3.3.2 关键工艺分析第46-51页
        3.3.3 使用工具分析第51-53页
    3.4 改进(Improve)第53-66页
        3.4.1 DOE相关实验第53-58页
        3.4.2 主要因子改善第58-63页
        3.4.3 改善结果分析第63-66页
    3.5 控制阶段(Control)第66-67页
        3.5.1 控制计划第66-67页
        3.5.2 作业标准化第67页
    3.6 本章小结第67-69页
第四章 6Sigma改善实施效果第69-79页
    4.1 改善效益分析第69-70页
        4.1.1 经济效益分析第69-70页
        4.1.2 其他效益分析第70页
    4.2 解决方案验证第70-75页
    4.3 6Sigma改善在S公司实施的评价第75-77页
        4.3.1 改善评价第75页
        4.3.2 经验总结第75-76页
        4.3.3 需要检讨的事项第76-77页
    4.5 本章小结第77-79页
结论第79-81页
参考文献第81-84页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第84-85页
致谢第85-86页
附件第86页

论文共86页,点击 下载论文
上一篇:O公司供应商选择评估研究
下一篇:A公司组织结构优化及成效分析研究