| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 引言 | 第10-12页 |
| 1 课题背景及意义 | 第12-21页 |
| 1.1 国内外除湿技术研究综述 | 第12-16页 |
| 1.1.1 冷却除湿 | 第12页 |
| 1.1.2 固体吸附式除湿 | 第12-13页 |
| 1.1.3 冷却转轮除湿 | 第13页 |
| 1.1.4 冷却溶液除湿 | 第13-14页 |
| 1.1.5 冷却管道除湿 | 第14-15页 |
| 1.1.6 冷却调温除湿 | 第15-16页 |
| 1.2 冷凝除湿的最新成果 | 第16-17页 |
| 1.3 市场调查 | 第17-19页 |
| 1.4 研究内容 | 第19-21页 |
| 2 基于半导体制冷技术设计开关柜除湿装置 | 第21-27页 |
| 2.1 湿空气 | 第21-24页 |
| 2.1.1 湿空气的组成及状态参数 | 第21-24页 |
| 2.2 半导体制冷 | 第24-27页 |
| 2.2.1 珀耳帖效应 | 第24-25页 |
| 2.2.2 半导体制冷原理 | 第25页 |
| 2.2.3 半导体冷却片的特点和应用 | 第25-27页 |
| 3 半导体冷凝除湿装置软硬件设计 | 第27-57页 |
| 3.1 整体设计 | 第27-28页 |
| 3.2 Atmega16单片机 | 第28-36页 |
| 3.2.1 Atmega16单片机结构及性能 | 第28-29页 |
| 3.2.2 Atmega16单片机引脚功能 | 第29-30页 |
| 3.2.3 寄存器主要标志位对应内涵 | 第30-33页 |
| 3.2.4 计数器T/C0各寄存器与单片机标志位内涵 | 第33-36页 |
| 3.3 湿度传感器 | 第36-42页 |
| 3.3.1 湿度传感器AM2301结构及性能 | 第36-38页 |
| 3.3.2 湿度传感器AM2301工作流程 | 第38-39页 |
| 3.3.3 单总线通信 | 第39-41页 |
| 3.3.4 单总线数据计算示例 | 第41页 |
| 3.3.5 单总线通信时序 | 第41-42页 |
| 3.4 显示屏 | 第42-44页 |
| 3.5 半导体电偶对 | 第44-46页 |
| 3.5.1 半导体电偶对的结构 | 第44-45页 |
| 3.5.2 半导体电偶对的功能 | 第45页 |
| 3.5.3 半导体电偶对的工作流程 | 第45-46页 |
| 3.6 键盘设计 | 第46-47页 |
| 3.7 晶振电路设计 | 第47页 |
| 3.8 电源模块 | 第47-48页 |
| 3.9 基于电压比较器控制方法的研究 | 第48-53页 |
| 3.9.1 元器件选择 | 第48-50页 |
| 3.9.2 设计过程 | 第50-53页 |
| 3.10 半导体冷凝除湿装置总体设计 | 第53-57页 |
| 3.10.1 整体组成安装图 | 第55-57页 |
| 4 模拟实验、现场安装及运行效果 | 第57-67页 |
| 4.1 模拟实验 | 第57-59页 |
| 4.1.1 模拟实验环境及设备 | 第57页 |
| 4.1.2 模拟实验步骤设计 | 第57页 |
| 4.1.3 模拟高压开关柜环境 | 第57页 |
| 4.1.4 模拟实验装置设计 | 第57-58页 |
| 4.1.5 模拟实验过程 | 第58页 |
| 4.1.6 模拟实验结果 | 第58-59页 |
| 4.1.7 模拟实验结论 | 第59页 |
| 4.2 现场安装 | 第59-61页 |
| 4.2.1 半导体冷凝除湿装置本体安装 | 第59-60页 |
| 4.2.2 出水水管的现场安装 | 第60-61页 |
| 4.3 现场运行效果 | 第61-65页 |
| 4.3.1 传统加热除湿 | 第61-62页 |
| 4.3.2 半导体冷凝除湿装置系统 | 第62-65页 |
| 4.4 经济成本对比 | 第65-67页 |
| 5 总结及下一步工作 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 致谢 | 第71页 |