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HR-IFS1可控硅中频电源控制系统工程化设计

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
1 绪论第8-13页
    1.1 课题背景及研究意义第8-9页
        1.1.1 课题研究背景第8页
        1.1.2 课题研究意义第8-9页
    1.2 可控硅中频电源工程化现状第9-11页
        1.2.1 感应加热电源发展现状第9-10页
        1.2.2 可控硅中频电源信号检测技术工程化现状第10页
        1.2.3 中频电源可控硅驱动技术工程化现状第10-11页
    1.3 本文主要工作第11-13页
2 可控硅中频电源工程化中的信号检测第13-37页
    2.1 控制系统中的检测信号特性第13-19页
        2.1.1 相序、相位对系统的影响第13-14页
        2.1.2 不同负载下的频率特性第14-18页
        2.1.3 供电电流过流分析第18-19页
    2.2 工程化中的检测性能要求第19-21页
        2.2.1 相序相位检测适应性要求第19-20页
        2.2.2 中频电压量程兼容与精度要求第20-21页
        2.2.3 供电电流检测实时性要求第21页
    2.3 检测电路的工程化实现第21-36页
        2.3.1 相序相位检测电路与周期补偿算法第21-28页
        2.3.2 耐高压过零检测与双通道幅值检测电路第28-34页
        2.3.3 双通道供电电路幅值检测与硬件联动保护电路第34页
        2.3.4 中频电压、供电电流采样程序设计第34-36页
    2.4 本章小结第36-37页
3 中频电源工程化中的可控硅驱动第37-48页
    3.1 工程应用时可控硅驱动需求第37-41页
        3.1.1 工程应用中需考虑的因素第37-39页
        3.1.2 可控硅驱动条件分析第39-41页
    3.2 强触发抗干扰可控硅驱动方案与实现第41-47页
        3.2.1 强触发抗干扰可控硅驱动方案第41-43页
        3.2.2 强触发抗干扰可控硅驱动电路第43-45页
        3.2.3 可控硅FPGA移相控制电路第45-47页
    3.3 本章小结第47-48页
4 试验与分析第48-54页
    4.1 信号检测试验及分析第48-50页
        4.1.1 相序相位检测第48-49页
        4.1.2 幅值及频率检测第49-50页
    4.2 可控硅驱动电路试验与分析第50-53页
        4.2.1 整流可控硅驱动第50-52页
        4.2.2 逆变可控硅驱动第52-53页
    4.3 本章小结第53-54页
5 结论与展望第54-56页
    5.1 结论第54页
    5.2 展望第54-56页
致谢第56-57页
参考文献第57-60页
附录第60页

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