| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 本文研究的背景 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-13页 |
| 1.3 本文研究的目的和意义 | 第13-14页 |
| 1.3.1 研究目的 | 第13页 |
| 1.3.2 研究意义 | 第13-14页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第14页 |
| 1.5 本章小结 | 第14-16页 |
| 2 ICPT系统拓扑结构研究 | 第16-28页 |
| 2.1 ICPT系统基本原理 | 第16-17页 |
| 2.2 ICPT系统基本结构 | 第17-18页 |
| 2.3 ICPT系统结构分析 | 第18-26页 |
| 2.3.1 基于傅里叶变换的谐波分析方法 | 第18-20页 |
| 2.3.2 SS型谐振电路 | 第20-22页 |
| 2.3.3 SP型谐振电路 | 第22-23页 |
| 2.3.4 SN型谐振电路 | 第23-26页 |
| 2.4 本章小结 | 第26-28页 |
| 3 温变环境对ICPT系统参数的影响规律 | 第28-40页 |
| 3.1 温变环境下影响ICPT系统软开关的主要参数 | 第28页 |
| 3.2 温变环境下影响ICPT系统软开关主要参数变化规律 | 第28-38页 |
| 3.2.1 原边谐振电容随温度变化特性 | 第29页 |
| 3.2.2 原边谐振电感随温度变化特性 | 第29-30页 |
| 3.2.3 副边谐振电感随温度变化特性 | 第30-31页 |
| 3.2.4 互感M与耦合系数K值的测量与计算 | 第31-33页 |
| 3.2.5 互感随温度变化特性 | 第33-34页 |
| 3.2.6 负载随温度变化特性 | 第34-35页 |
| 3.2.7 系统谐振频率随温度变化特性分析 | 第35-38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-40页 |
| 4 温变条件下ICPT系统软开关实现方法 | 第40-48页 |
| 4.1 软开关技术 | 第40-42页 |
| 4.2 ICPT系统软开关实现方法 | 第42-44页 |
| 4.2.1 基于锁相环的软开关实现方法 | 第42-43页 |
| 4.2.2 基于动态开关电容阵列软开关实现方法 | 第43-44页 |
| 4.3 温变情况下ICPT系统软开关的实现方法 | 第44-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 5 系统设计与实验验证 | 第48-68页 |
| 5.1 耦合机构的设计 | 第48-53页 |
| 5.1.1 常用磁芯材料介绍及特性分析 | 第48-50页 |
| 5.1.2 磁芯材料的选择 | 第50页 |
| 5.1.3 线圈材料的选择 | 第50-51页 |
| 5.1.4 线圈绕制方式 | 第51-52页 |
| 5.1.5 线圈匝数设计 | 第52-53页 |
| 5.2 初级电路设计 | 第53-56页 |
| 5.2.1 初级主电路设计 | 第53-54页 |
| 5.2.2 主电路开关管驱动电路设计 | 第54-55页 |
| 5.2.3 初级电路的过压过流过温保护 | 第55-56页 |
| 5.3 控制电路设计 | 第56-58页 |
| 5.4 ICPT系统主要器件选型 | 第58-61页 |
| 5.4.1 主电路主要器件选型 | 第58-60页 |
| 5.4.2 控制电路主要元器件选型 | 第60-61页 |
| 5.5 ICPT系统软开关控制程序设计 | 第61-62页 |
| 5.6 实验验证 | 第62-67页 |
| 5.7 本章小结 | 第67-68页 |
| 6 结论与展望 | 第68-70页 |
| 6.1 全文工作总结 | 第68页 |
| 6.2 后续研究工作展望 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 附录 | 第76页 |
| A. 作者在攻读学位期间承担或参与的科研项目 | 第76页 |
| B. 作者在攻读学位期间获得的奖励 | 第76页 |