SMT环保无铅焊膏的制备及其性能研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 引言 | 第10-22页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第10-11页 |
| 1.2 表面组装技术 | 第11-14页 |
| 1.2.1 表面组装技术简介 | 第11-12页 |
| 1.2.2 表面组装技术工艺流程 | 第12-13页 |
| 1.2.3 表面组装技术的发展 | 第13-14页 |
| 1.3 焊膏 | 第14-21页 |
| 1.3.1 焊膏的组成与分类 | 第15-16页 |
| 1.3.2 SMT工艺对焊膏的性能要求 | 第16-17页 |
| 1.3.3 无铅焊料的研究现状 | 第17-19页 |
| 1.3.4 助焊剂的研究现状 | 第19-21页 |
| 1.4 本文的研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 试验材料设备与试验方法 | 第22-30页 |
| 2.1 试验材料与仪器设备 | 第22-23页 |
| 2.1.1 试验材料 | 第22页 |
| 2.1.2 试验仪器与设备 | 第22-23页 |
| 2.2 技术路线 | 第23页 |
| 2.3 试验方法 | 第23-30页 |
| 2.3.1 再流焊接温度曲线 | 第23-24页 |
| 2.3.2 助焊剂的性能测试方法 | 第24-26页 |
| 2.3.3 焊膏的性能测试方法 | 第26-30页 |
| 第3章 环保助焊剂的制备与性能研究 | 第30-67页 |
| 3.1 成膜剂的优选研究 | 第30-35页 |
| 3.1.1 成膜剂的作用与优选依据 | 第30-31页 |
| 3.1.2 试验方案 | 第31-32页 |
| 3.1.3 试验结果与分析 | 第32-35页 |
| 3.2 溶剂的优选研究 | 第35-41页 |
| 3.2.1 溶剂的作用与优选依据 | 第35-36页 |
| 3.2.2 试验方案 | 第36-38页 |
| 3.2.3 试验结果与分析 | 第38-41页 |
| 3.3 触变剂的优选研究 | 第41-46页 |
| 3.3.1 触变剂的作用与优选依据 | 第41页 |
| 3.3.2 试验方案 | 第41-42页 |
| 3.3.3 试验结果与分析 | 第42-46页 |
| 3.4 活化剂的优选研究 | 第46-51页 |
| 3.4.1 活化剂的作用与优选依据 | 第46-47页 |
| 3.4.2 试验方案 | 第47-48页 |
| 3.4.3 试验结果与分析 | 第48-51页 |
| 3.5 表面活性剂的优选研究 | 第51-55页 |
| 3.5.1 表面活性剂的作用与优选依据 | 第51-53页 |
| 3.5.2 试验方案 | 第53页 |
| 3.5.3 试验结果与分析 | 第53-55页 |
| 3.6 环保助焊剂的制备 | 第55-61页 |
| 3.6.1 环保助焊剂各组分的最佳含量 | 第55-57页 |
| 3.6.2 环保助焊剂制备工艺参数的优化 | 第57-61页 |
| 3.7 环保助焊剂的性能研究 | 第61-65页 |
| 3.7.1 物理稳定性 | 第61页 |
| 3.7.2 黏度与pH值 | 第61-62页 |
| 3.7.3 卤素含量与不挥发物含量 | 第62页 |
| 3.7.4 铜板腐蚀性 | 第62-63页 |
| 3.7.5 红外光谱分析 | 第63-65页 |
| 3.7.6 助焊剂的综合技术指标 | 第65页 |
| 3.8 本章小结 | 第65-67页 |
| 第4章 SMT环保无铅焊膏的制备与性能研究 | 第67-87页 |
| 4.1 SMT环保无铅焊膏的制备 | 第67-72页 |
| 4.1.1 焊料合金粉末的选择 | 第67页 |
| 4.1.2 焊料合金粉末与助焊剂的配比 | 第67-71页 |
| 4.1.3 焊膏的制备工艺 | 第71-72页 |
| 4.2 SMT环保无铅焊膏的性能研究 | 第72-85页 |
| 4.2.1 储存稳定性 | 第72-74页 |
| 4.2.2 印刷性能 | 第74-77页 |
| 4.2.3 焊接性能 | 第77-79页 |
| 4.2.4 可靠性 | 第79-83页 |
| 4.2.5 环保性能 | 第83-85页 |
| 4.2.6 焊膏的综合技术指标 | 第85页 |
| 4.3 本章小结 | 第85-87页 |
| 第5章 结论与展望 | 第87-88页 |
| 5.1 结论 | 第87页 |
| 5.2 展望 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-92页 |
| 致谢 | 第92-93页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第93页 |
