首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--大规模集成电路、超大规模集成电路论文

基于工艺波动的互连信号完整性分析

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·研究背景第7-8页
   ·研究意义第8页
   ·国内外研究现状第8-10页
   ·本文主要工作与结构安排第10-13页
第二章 互连及其信号完整性问题分析第13-31页
   ·互连的基本概念第13-15页
   ·互连线分布参数系统及其数学建模第15-18页
     ·分布参数系统第15-17页
     ·数学建模与分析第17-18页
   ·互连信号完整性问题第18-29页
     ·延时第19-23页
       ·互连延时的分析方法第21页
       ·基于对数正态分布函数的延时模型第21-23页
     ·串扰第23-29页
       ·容性串扰噪声第23-25页
       ·感性串扰噪声第25-26页
       ·总噪声计算第26-27页
       ·近端、远端串扰的表征第27-28页
       ·串扰的特性及减小串扰的方法第28-29页
   ·本章小结第29-31页
第三章 互连工艺波动及其对互连寄生参数的影响第31-41页
   ·互连工艺波动问题第31-33页
   ·蒙特卡罗(Monte Carlo)方法第33-35页
     ·基本思想第33-34页
     ·随机变量的正态分布第34-35页
   ·互连工艺波动对寄生参数的影响第35-40页
   ·本章小结第40-41页
第四章 基于工艺波动的互连延时建模与仿真第41-53页
   ·基于工艺波动的RC 互连延时模型第41-46页
     ·互连工艺波动对RC 电路矩的影响第41-42页
     ·模型的建立第42-43页
     ·仿真结果与讨论第43-46页
   ·基于工艺波动的RLC 互连延时模型第46-51页
     ·互连工艺波动对RLC 电路矩的影响第46-47页
     ·模型的建立第47页
     ·仿真结果与讨论第47-51页
   ·本章小结第51-53页
第五章 基于工艺波动的互连串扰建模与仿真第53-59页
   ·串扰噪声模型第53-54页
   ·模型的建立第54-56页
   ·仿真结果及讨论第56-58页
   ·本章小结第58-59页
第六章 结束语第59-61页
致谢第61-63页
参考文献第63-69页
研究成果第69-70页

论文共70页,点击 下载论文
上一篇:一类特殊的DFT调制滤波器组的设计算法研究
下一篇:GaN基LED电极结构设计与模拟