镁合金沉积耐蚀金属镀层机理及工艺研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第14-38页 |
| 1.1 镁合金的应用现状与存在的问题 | 第14-19页 |
| 1.1.1 镁合金的应用现状 | 第14-16页 |
| 1.1.2 镁合金的腐蚀类型与机理 | 第16-19页 |
| 1.2 镁合金化学镀镍研究进展 | 第19-27页 |
| 1.2.1 镁合金化学镀镍工艺研究进展 | 第20-21页 |
| 1.2.2 化学镀镍前的表面处理 | 第21-23页 |
| 1.2.3 镁合金化学镀镍溶液及工艺研究 | 第23-25页 |
| 1.2.4 化学镀镍机理的研究进展 | 第25-27页 |
| 1.3 镁合金电镀的研究进展 | 第27-32页 |
| 1.3.1 电镀前的表面处理 | 第27-28页 |
| 1.3.2 电镀铜 | 第28-29页 |
| 1.3.3 电镀锌 | 第29-31页 |
| 1.3.4 电镀铝 | 第31页 |
| 1.3.5 电镀镍 | 第31-32页 |
| 1.4 镁合金高耐蚀金属镀层研究进展 | 第32-34页 |
| 1.4.1 Ni基单层或多金属镀层 | 第32-33页 |
| 1.4.2 Cu基单层或多金属镀层 | 第33页 |
| 1.4.3 Zn基单层或多金属镀层 | 第33-34页 |
| 1.4.4 Al基单层或多金属镀层 | 第34页 |
| 1.5 本实验组前期工作进展与问题 | 第34-36页 |
| 1.5.1 化学镀工作进展 | 第34-35页 |
| 1.5.2 电镀工作进展 | 第35-36页 |
| 1.6 论文的研究意义与研究内容 | 第36-38页 |
| 第2章 镁合金的酸洗与活化 | 第38-52页 |
| 2.1 引言 | 第38页 |
| 2.2 实验用品 | 第38-40页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第38-39页 |
| 2.2.2 药品与仪器 | 第39-40页 |
| 2.3 实验方法 | 第40页 |
| 2.4 工艺条件与操作 | 第40-41页 |
| 2.4.1 酸洗工艺 | 第40-41页 |
| 2.4.2 活化工艺 | 第41页 |
| 2.5 酸洗机理 | 第41-46页 |
| 2.5.1 铬酐酸洗 | 第41-42页 |
| 2.5.2 磷酸酸洗 | 第42-44页 |
| 2.5.3 钼酸钠酸洗 | 第44-45页 |
| 2.5.4 酸洗工艺对比 | 第45-46页 |
| 2.6 活化机理 | 第46-50页 |
| 2.6.1 K_4P_2O_7活化 | 第47-49页 |
| 2.6.2 HF活化 | 第49-50页 |
| 2.6.3 NH_4HF_2活化 | 第50页 |
| 2.7 小结 | 第50-52页 |
| 第3章 镁合金化学镀镍 | 第52-66页 |
| 3.1 引言 | 第52页 |
| 3.2 化学镀镍实验条件与性能测试方法 | 第52-55页 |
| 3.2.1 化学镀用到的药品 | 第52-53页 |
| 3.2.2 镀前处理工艺 | 第53页 |
| 3.2.3 化学镀镍溶液与工艺 | 第53-54页 |
| 3.2.4 化学镀镍各项性能测试 | 第54-55页 |
| 3.3 化学镀镍初始沉积机理及镍沉积影响因素 | 第55-62页 |
| 3.3.1 初始沉积机理 | 第55-57页 |
| 3.3.2 化学镀镍的主要影响因素 | 第57-62页 |
| 3.4 化学镀镍液的稳定性及镀层性能 | 第62-65页 |
| 3.4.1 硫脲浓度与化学镀镍液稳定性 | 第62-64页 |
| 3.4.2 镀层孔隙率和结合力 | 第64页 |
| 3.4.3 镀层的电化学特性 | 第64-65页 |
| 3.5 小结 | 第65-66页 |
| 第4章 镁合金电镀与组合镀层 | 第66-86页 |
| 4.1 镁合金电镀的难点 | 第66页 |
| 4.2 实验条件 | 第66-69页 |
| 4.2.1 电镀药品与仪器 | 第66-67页 |
| 4.2.2 实验方法 | 第67-69页 |
| 4.3 浸锌工艺选择与机理研究 | 第69-73页 |
| 4.3.1 浸锌工艺 | 第69-70页 |
| 4.3.2 浸锌层SEM形貌比较 | 第70-71页 |
| 4.3.3 浸锌的机理 | 第71-72页 |
| 4.3.4 浸锌质量控制 | 第72-73页 |
| 4.4 电镀镍 | 第73-80页 |
| 4.4.1 电镀镍工艺流程 | 第73-74页 |
| 4.4.2 电镀镍的电极反应 | 第74-77页 |
| 4.4.3 pH值对电镀镍的影响 | 第77-78页 |
| 4.4.4 温度对电镀镍的影响 | 第78-80页 |
| 4.5 Cu/Ni/Cr多层电镀工艺 | 第80-84页 |
| 4.5.1 多层电镀镀液组成及操作条件 | 第80-81页 |
| 4.5.2 电镀铜镀层形貌及工艺控制 | 第81-82页 |
| 4.5.3 电镀镍形貌及工艺控制 | 第82-83页 |
| 4.5.4 镀铬及多层电镀产品展示 | 第83-84页 |
| 4.6 小结 | 第84-86页 |
| 第5章 镁合金电-化学镀镍 | 第86-99页 |
| 5.1 引言 | 第86页 |
| 5.2 前处理和电-化学镀镍工艺 | 第86-88页 |
| 5.2.1 电-化学沉积镍前处理工艺 | 第86-87页 |
| 5.2.2 电-化学沉积镍镀液配方 | 第87-88页 |
| 5.3 电-化学镀镍的影响因素 | 第88-91页 |
| 5.3.1 次亚磷酸钠对电-化学镀镍的影响 | 第88-89页 |
| 5.3.2 pH值对电-化学镀镍的影响 | 第89页 |
| 5.3.3 电流密度对电-化学镀镍的影响 | 第89-90页 |
| 5.3.4 温度对电-化学镀镍的影响 | 第90-91页 |
| 5.4 次亚磷酸钠对电-化学镀镍的作用机理 | 第91-93页 |
| 5.4.1 次亚磷酸钠对电-化学镀镍的影响 | 第91-93页 |
| 5.4.2 次亚磷酸钠在电-化学镀中作用机理 | 第93页 |
| 5.5 电-化学镀镍成核机理 | 第93-95页 |
| 5.5.1 电-化学镀镍溶液组成要素 | 第93-94页 |
| 5.5.2 电-化学沉积的成核超电势与成核速度 | 第94-95页 |
| 5.6 配合剂在电-化学沉积镀镍液中的作用机理 | 第95-96页 |
| 5.7 预镀镍镀层形貌比较 | 第96-97页 |
| 5.8 电镀与电-化学镀镍产品比较 | 第97-98页 |
| 5.9 小结 | 第98-99页 |
| 结论 | 第99-101页 |
| 参考文献 | 第101-109页 |
| 附录 攻读学位期间所发表的学术论文 | 第109-110页 |
| 致谢 | 第110页 |
