基于谐振法的高温环境下SiC微尺度杨氏模量测试
| 摘要 | 第9-10页 |
| ABSTRACT | 第10页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 论文背景和研究意义 | 第11-12页 |
| 1.2 SiC微尺度力学性能研究现状 | 第12-21页 |
| 1.2.1 微拉伸法 | 第12-13页 |
| 1.2.2 纳米压痕法 | 第13-15页 |
| 1.2.3 鼓膜法 | 第15-17页 |
| 1.2.4 弯曲法 | 第17-18页 |
| 1.2.5 谐振法 | 第18-20页 |
| 1.2.6 小结 | 第20-21页 |
| 1.3 本文主要工作及内容安排 | 第21-22页 |
| 第二章 悬臂梁弯曲振动模型分析与结构设计 | 第22-30页 |
| 2.1 悬臂梁弯曲振动模型分析 | 第22-27页 |
| 2.1.1 悬臂梁振动方程 | 第22-24页 |
| 2.1.2 杨氏模量的计算 | 第24-27页 |
| 2.2 微悬臂梁结构设计与仿真分析 | 第27-29页 |
| 2.2.1 结构设计 | 第27-28页 |
| 2.2.2 仿真分析 | 第28-29页 |
| 2.3 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 实验测试系统 | 第30-41页 |
| 3.1 测试系统的搭建 | 第30-35页 |
| 3.1.1 高温环境的实现 | 第30-32页 |
| 3.1.2 高温条件下的激励 | 第32-34页 |
| 3.1.3 激励响应信号的检测 | 第34-35页 |
| 3.2 测试系统的验证 | 第35-40页 |
| 3.2.1 常温下单晶硅杨氏模量的测量 | 第35-38页 |
| 3.2.2 高温下单晶硅杨氏模量的测量 | 第38-40页 |
| 3.3 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 SiC微尺度杨氏模量的测量 | 第41-59页 |
| 4.1 SiC微悬臂梁的制备 | 第41-46页 |
| 4.1.1 SiC材料概述 | 第41-43页 |
| 4.1.2 SiC薄膜生长工艺简介 | 第43-46页 |
| 4.1.3 试样制备 | 第46页 |
| 4.2 常温实验 | 第46-49页 |
| 4.3 高温实验 | 第49-58页 |
| 4.3.1 温度加载与测量 | 第49-53页 |
| 4.3.2 测量结果与分析 | 第53-58页 |
| 4.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第59-62页 |
| 5.1 全文总结 | 第59-60页 |
| 5.2 工作展望 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第66-67页 |
| 附录 | 第67-69页 |
