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多业务传输平台SURPASS hiT 7035测试方案设计与研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 MSTP 介绍及相关技术发展第15-23页
    1.1 MSTP 背景介绍和发展概述第15-18页
        1.1.1 关于MSTP第15页
        1.1.2 传输和应用网络的发展现状第15-16页
        1.1.3 宽带城域传送网发展的业务驱动力第16页
        1.1.4 带城域传送网发展的技术驱动力第16-17页
        1.1.5 城域传输网络现有组网模式第17页
        1.1.6 多业务传送平台(MSTP)城域解决方案第17-18页
    1.2 MSTP 技术实现及相关应用第18-20页
        1.2.1 MSTP 技术概述第18页
        1.2.2 MSTP 基本功能模型第18-19页
        1.2.3 MSTP 之GFP、VCAT、LCAS第19-20页
    1.3 第二代MSTP 测试技术现状第20-21页
    1.4 本文的主要工作和创新点第21-22页
    1.5 本章小结第22-23页
第二章 SURPASS HIT 7035 多业务传输平台介绍第23-30页
    2.1 产品概述和应用介绍第23页
    2.2 布局、系统架构和TIMING 架构介绍第23-30页
        2.2.1 系统布局第23-25页
        2.2.2 系统架构第25-26页
        2.2.3 时钟架构第26-30页
第三章 SURPASS HIT 7035 测试方案设计第30-60页
    3.1 测试原则概述第30-33页
        3.1.1 测试原则第31页
        3.1.2 测试依据第31页
        3.1.3 测试环境第31-32页
        3.1.4 测试重点第32-33页
    3.2 PDH 电接口63E1 功能板卡及IO 板卡MFT 方案设计第33-37页
    3.3 数据接口8*FE/L2 板卡MFT 方案设计第37-39页
    3.4 ATM 接口126*E1 IMA 板卡MFT 方案设计第39-44页
    3.5 SDH 光接口2*STM-1 板卡MFT 方案设计第44-47页
    3.6 SDH 光接口CC 交叉连接板卡MFT 方案设计第47-51页
    3.7 SC 系统控制器板卡MFT 方案设计第51-52页
    3.8 HIT7035 ATE (AUTO TEST EQUIPMENT)自动测试环境的开发第52-59页
    3.9 本章小节第59-60页
第四章 SURPASS HIT 7035 测试及结果分析第60-86页
    4.1 PDH 电接口63E1 功能板卡及IO 板卡测试及结果分析第60-65页
    4.2 数据接口8*FE/L2 板卡测试及结果分析第65-69页
    4.3 ATM 接口126*E1 IMA 板卡测试及结果分析第69-73页
    4.4 SDH 光接口2*STM-1 板卡测试及结果分析第73-77页
    4.5 SDH 光接口XC 交叉连接板卡测试及结果分析第77-83页
    4.6 SC 系统控制板卡测试及结果分析第83-85页
    4.7 本章小结第85-86页
第五章 全文总结第86-89页
    5.1 主要结论第86页
    5.2 研究展望第86-89页
参考文献第89-91页
致谢第91-93页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第93页

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