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高功率电磁脉冲辐射下半导体器件的击穿效应

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 引言第12-15页
    1.1 论文的背景及研究意义第12-13页
    1.2 课题的提出第13页
    1.3 论文主要内容及研究方法第13-15页
第二章 半导体器件 EMP 损伤机理分析第15-22页
    2.1 EMP 微波破坏电子设备性能的物理基础第15-17页
    2.2 半导体器件的损伤机理第17-19页
    2.3 几种器件失效机理分析第19-21页
        2.3.1 双极晶体管第19-20页
        2.3.2 化合物半导体场效应晶体管第20-21页
    2.4 本章小结第21-22页
第三章 器件模拟的理论基础第22-36页
    3.1 器件参数的确定第23-26页
        3.1.1 本征半导体与非本征半导体第23页
        3.1.2 迁移率和扩散率第23-24页
        3.1.3 载流子的产生率和复合率第24-26页
    3.2 半导体器件的基本方程第26-30页
        3.2.1 麦克斯韦方程组第27页
        3.2.2 泊松方程第27页
        3.2.3 电流密度方程第27-28页
        3.2.4 电流连续性方程第28页
        3.2.5 热流方程第28-30页
    3.3 方程参数的归一化第30-31页
    3.4 边界条件第31-35页
    3.5 本章小结第35-36页
第四章 基于有限元的半导体器件数值模拟方法第36-68页
    4.1 引言第36页
    4.2 有限元方法的基本原理第36-45页
        4.2.1 边值问题第37页
        4.2.2 里兹方法第37-39页
        4.2.3 伽辽金方法第39-40页
        4.2.4 有限元方法的基本步骤第40-45页
    4.3 有限元MOS 器件电特性的二维稳态模拟第45-55页
        4.3.1 模型方程与边界条件第45-46页
        4.3.2 模型方程对应的有限元表达式第46-48页
        4.3.3 线性化的离散方程第48-51页
        4.3.4 三角单元的线性插值、单元分析及总体合成第51-54页
        4.3.5 模型方程组的求解过程第54-55页
    4.4 有限元MOS 器件的电特性的二维瞬态模拟第55-58页
        4.4.1 瞬态分析的模型及变量第55-57页
        4.4.2 数值模拟的方法第57-58页
    4.5 有限元MOS 器件的热特性的二维模拟第58-59页
        4.5.1 热源的产生第58页
        4.5.2 二维热场有限元方程第58-59页
    4.6 薄膜晶体管的二维仿真结果第59-67页
        4.6.1 薄膜晶体管的结构第60-63页
        4.6.2 数值计算和分析第63-67页
    4.7 本章小结第67-68页
第五章 双极型晶体管的二维仿真结果第68-77页
    5.1 掺杂浓度第68-70页
    5.2 稳态仿真结果第70-71页
    5.3 瞬态仿真结果第71-76页
    5.4 本章小结第76-77页
第六章 总结与展望第77-78页
    6.1 研究总结第77页
    6.2 研究展望第77-78页
参考文献第78-81页
致谢第81-82页
攻读学位期间发表的学术论文第82页

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