基于叉指式共面波导的RF MEMS开关线型移相器研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-37页 |
| 1.1 MEMS 技术简介 | 第11-13页 |
| 1.2 RF MEMS 概述 | 第13-27页 |
| 1.2.1 RF MEMS 器件简介 | 第14-16页 |
| 1.2.2 RF MEMS 传输线研究进展 | 第16-20页 |
| 1.2.3 RF MEMS 移相器研究进展 | 第20-27页 |
| 1.3 本论文研究内容 | 第27-29页 |
| 参考文献 | 第29-37页 |
| 第二章 叉指式共面波导及开关线型移相器设计 | 第37-76页 |
| 2.1 叉指式共面波导设计与优化 | 第37-51页 |
| 2.1.1 传统共面波导传输线 | 第37-40页 |
| 2.1.2 叉指式共面波导结构设计与优化 | 第40-46页 |
| 2.1.3 地线埋入式叉指式共面波导结构 | 第46-51页 |
| 2.1.4 新型共面波导结构设计小结 | 第51页 |
| 2.2 开关线型移相器设计 | 第51-72页 |
| 2.2.1 射频微机械开关设计 | 第53-70页 |
| 2.2.2 移相器整体布局 | 第70-72页 |
| 2.3 本章小结 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 第三章 实验制作工艺研究 | 第76-98页 |
| 3.1 整体工艺设计 | 第76-77页 |
| 3.2 主要工艺研究 | 第77-91页 |
| 3.2.1 光刻工艺 | 第77-82页 |
| 3.2.2 电镀工艺 | 第82-84页 |
| 3.2.3 绝缘层工艺 | 第84-87页 |
| 3.2.4 牺牲层工艺 | 第87页 |
| 3.2.5 研磨工艺 | 第87-88页 |
| 3.2.6 释放工艺 | 第88-91页 |
| 3.3 工艺流程 | 第91-97页 |
| 3.4 本章小结 | 第97-98页 |
| 第四章 叉指式共面波导及移相器性能测试 | 第98-114页 |
| 4.1 叉指式共面波导性能测试 | 第98-106页 |
| 4.1.1 等效二端口微波网络 | 第98-100页 |
| 4.1.2 叉指式共面波导的微波特性测量 | 第100-104页 |
| 4.1.3 地线埋入式叉指式共面波导测试 | 第104-106页 |
| 4.2 静电开关测试 | 第106-111页 |
| 4.2.1 开关隔离度测试 | 第107页 |
| 4.2.2 开关驱动电压测试 | 第107-111页 |
| 4.3 移相器测试 | 第111-112页 |
| 4.4 本章小结 | 第112-113页 |
| 参考文献 | 第113-114页 |
| 第五章 总结与展望 | 第114-117页 |
| 致谢 | 第117-118页 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 | 第118页 |
