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三元CuIn3Se5基半导体的结构及热电性能研究

摘要第3-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第9-25页
    1.1 热电材料的研究方法及意义第9-10页
    1.2 热电理论及应用第10-15页
        1.2.1 热电效应第10-11页
        1.2.2 热电性能表征第11-14页
        1.2.3 热电器件及应用第14-15页
    1.3 热电材料的种类及研究进展第15-21页
        1.3.1 金属间化合物第15-18页
        1.3.2 PGEC(Phonon glass-electron crystal)型热电材料第18-19页
        1.3.3 Half-Heusler第19-20页
        1.3.4 硅化物第20-21页
        1.3.5 氧化物热电材料第21页
    1.4 选题背景及研究内容第21-25页
        1.4.1 选题背景第21-24页
        1.4.2 本论文的主要研究内容第24-25页
第二章 实验第25-31页
    2.1 实验材料及设备第25-26页
        2.1.1 实验材料第25页
        2.1.2 实验设备第25-26页
    2.2 实验流程第26页
    2.3 材料制备第26-28页
    2.4 材料性能测试与表征第28-31页
        2.4.1 物相分析第28页
        2.4.2 材料的微观结构及成分分析第28页
        2.4.3 X射线光电子能谱分析第28页
        2.4.4 光吸收系数第28-29页
        2.4.5 霍尔系数第29页
        2.4.6 拉曼光谱测试第29页
        2.4.7 材料的热电性能测试第29-31页
第三章 Te掺杂CuIn_3Se_5基材料的热电性能研究第31-45页
    3.1 引言第31-32页
    3.2 材料的制备第32页
    3.3 结果与讨论第32-44页
        3.3.1 微观结构分析第32-34页
        3.3.2 材料结构分析与研究第34-36页
        3.3.3 材料输运性能分析与研究第36-37页
        3.3.4 X射线光电子能谱分析第37-39页
        3.3.5 热电性能分析第39-43页
        3.3.6 拉曼光谱分析第43-44页
    3.4 小结第44-45页
第四章 Ag掺杂CuIn_3Se_(4.9)Te_(0.1) 基材料的热电性能研究第45-55页
    4.1 引言第45页
    4.2 材料的制备与表征第45页
    4.3 结果与讨论第45-55页
        4.3.1 微观结构分析第45-47页
        4.3.2 紫外吸收系数分析第47-48页
        4.3.3 X射线光电子能谱分析第48-49页
        4.3.4 热电性能分析第49-51页
        4.3.5 材料输运性能分析第51-52页
        4.3.6 拉曼光谱分析第52-53页
        4.3.7 小结第53-55页
第五章 NaCl掺杂CuIn_3Se_5基材料的热电性能研究第55-59页
    5.1 引言第55页
    5.2 材料制备与表征第55页
    5.3 结果与讨论第55-57页
    5.4 小结第57-59页
第六章 结论与展望第59-61页
参考文献第61-71页
致谢第71-73页
硕士期间发表的论文第73页

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