摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-10页 |
第1章 绪论 | 第10-13页 |
·课题研究的背景和意义 | 第10-11页 |
·课题研究的现状 | 第11页 |
·本文的主要内容和结构 | 第11-13页 |
第2章 信号完整性理论基础 | 第13-25页 |
·传输线理论 | 第13-16页 |
·传输线的特性阻抗和传输延迟 | 第14-15页 |
·传输线的趋肤效应 | 第15-16页 |
·反射理论 | 第16-19页 |
·信号反射的概念 | 第16-17页 |
·终端端接 | 第17-19页 |
·串扰理论 | 第19-21页 |
·串扰形成的原理 | 第19-20页 |
·前向串扰和后向串扰 | 第20-21页 |
·减少串扰的方法 | 第21页 |
·电源完整性 | 第21-24页 |
·同步开关噪声 | 第21-22页 |
·旁路电容的特性与应用 | 第22-24页 |
·小结 | 第24-25页 |
第3章 仿真工具及仿真模型的介绍 | 第25-31页 |
·Cadence 工具介绍 | 第25-27页 |
·基于 Cadence 的仿真流程 | 第25页 |
·Cadence Allegro PCB SI 仿真工具介绍 | 第25-27页 |
·Ansoft Siwave 工具介绍 | 第27页 |
·IBIS 仿真模型介绍 | 第27-30页 |
·IBIS 模型的概述 | 第27页 |
·IBIS 模型的基本结构 | 第27-28页 |
·IBIS 模型的快速验证 | 第28-30页 |
·小结 | 第30-31页 |
第4章 分析仪器高速信号采集板的信号完整性仿真分析与 PCB 设计 | 第31-57页 |
·高速信号采集板系统简介 | 第31-32页 |
·叠层设计与阻抗控制 | 第32-34页 |
·叠层设计 | 第32-33页 |
·阻抗控制 | 第33-34页 |
·分析仪器中叠层的 PCB 设计规则 | 第34页 |
·PCB 布局布线前仿真 | 第34-46页 |
·关键 IC 芯片的位置 | 第35-36页 |
·反射问题和端接策略的前仿真分析 | 第36-42页 |
·串扰问题的前仿真分析 | 第42-44页 |
·分析仪器中防反射和串扰的 PCB 设计规则 | 第44-46页 |
·系统时序的仿真分析 | 第46-55页 |
·普通时序系统 | 第46-49页 |
·源同步时序系统 | 第49-52页 |
·高速信号采集板中的时序分析 | 第52-55页 |
·分析仪器中系统时序的 PCB 设计规则 | 第55页 |
·小结 | 第55-57页 |
第5章 分析仪器高速信号采集板的信号完整性仿真验证 | 第57-66页 |
·反射问题和时序的后仿真分析 | 第57-58页 |
·串扰问题后仿真分析 | 第58-59页 |
·电源完整性仿真分析 | 第59-65页 |
·小结 | 第65-66页 |
第6章 总结与展望 | 第66-68页 |
·总结 | 第66页 |
·展望 | 第66-68页 |
致谢 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-72页 |
附录 | 第72-73页 |
详细摘要 | 第73-78页 |