| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| ·概述 | 第9-10页 |
| ·LED 内部热量的产生 | 第9-10页 |
| ·LED 结温 | 第10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-13页 |
| ·国外研究现状 | 第11-13页 |
| ·国内研究现状 | 第13页 |
| ·课题研究的背景和意义 | 第13-16页 |
| ·论文研究内容与思路 | 第16-18页 |
| 第二章 照明用高功率LED 封装热管理技术研究 | 第18-26页 |
| ·高功率LED 芯片级热管理技术 | 第18-20页 |
| ·高功率LED 器件级热管理技术 | 第20-21页 |
| ·高功率LED 单芯片封装结构 | 第20页 |
| ·高功率LED 多芯片封装结构 | 第20-21页 |
| ·晶圆级LED 阵列封装结构 | 第21页 |
| ·高功率LED 板级热管理技术 | 第21-23页 |
| ·高功率LED 封装基板材料 | 第21-22页 |
| ·高功率LED 器件阵列封装结构 | 第22-23页 |
| ·COB 封装结构 | 第23页 |
| ·高功率LED 系统级热管理技术 | 第23-25页 |
| ·高功率LED 系统封装技术（SiP-LED） | 第23页 |
| ·高功率LED 系统散热器结构 | 第23-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 高功率LED 照明系统热结构设计 | 第26-43页 |
| ·传热的基本原理 | 第26-29页 |
| ·传热的基本方式 | 第26-27页 |
| ·热阻网络 | 第27-29页 |
| ·高功率LED 照明系统扩散热阻研究 | 第29-34页 |
| ·扩散热阻原理 | 第29-30页 |
| ·扩散热阻实验分析 | 第30-34页 |
| ·单芯片高功率LED 器件阵列组合封装系统热设计 | 第34-39页 |
| ·单芯片高功率LED 器件的热工模型优化 | 第35-36页 |
| ·散热基板材料的选择 | 第36-37页 |
| ·单芯片高功率LED 器件阵列组合封装结构 | 第37-39页 |
| ·高功率LED 多芯片集成阵列封装系统热设计 | 第39-42页 |
| ·多芯片高功率LED 发光组件（MCM-LED）的热工模型 | 第39-40页 |
| ·高功率LED 多芯片集成阵列封装系统散热器设计 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 高功率LED 照明系统的有限元仿真分析及其参数优化 | 第43-60页 |
| ·ANSYS 稳态热分析及其热应力分析 | 第43页 |
| ·稳态热分析 | 第43页 |
| ·热应力分析 | 第43页 |
| ·单芯片高功率LED 器件阵列组合封装系统热应力分析 | 第43-49页 |
| ·稳态热分析 | 第44-46页 |
| ·热应力分析 | 第46-49页 |
| ·单芯片高功率LED 器件热-机械材料参数优化 | 第49-52页 |
| ·基于正交表的单芯片高功率LED 器件材料参数组合设计 | 第49-50页 |
| ·试验结果处理与分析 | 第50-52页 |
| ·高功率LED 多芯片集成阵列封装系统热仿真分析 | 第52-54页 |
| ·高功率LED 多芯片集成阵列封装系统散热结构参数优化 | 第54-58页 |
| ·芯片衬底的优化 | 第54页 |
| ·芯片键合层的优化 | 第54-55页 |
| ·系统外部散热器结构参数优化 | 第55-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 第五章 全文总结 | 第60-62页 |
| ·结论 | 第60-61页 |
| ·展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 作者在攻读硕士期间主要研究成果 | 第67页 |
