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深亚微米GGNMOS的ESD防护特性研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-15页
   ·静电放电现象及危害第7-8页
   ·ESD防护研究的发展和现状第8-9页
   ·ESD防护措施和常见保护器件第9-13页
     ·电阻第10页
     ·二极管第10-11页
     ·MOS晶体管第11-12页
     ·可控硅整流器第12-13页
   ·本文的研究意义和内容安排第13-15页
第二章 ESD测试模型和测试方法第15-25页
   ·静电放电模式第15-21页
     ·人体放电模型HBM第15-18页
     ·机器放电模型MM第18-19页
     ·器件充电模型CDM第19-20页
     ·电场感应模型FIM第20-21页
   ·ESD测试方法第21-24页
     ·传统测试方法第21-23页
     ·TLP测试方法第23-24页
   ·本章小结第24-25页
第三章 GGNMOS的物理模型和仿真校准第25-37页
   ·研究方法及工具介绍第25-27页
     ·混合仿真方法介绍第25-27页
     ·ISE-TCAD仿真工具简介第27页
   ·物理模型研究第27-33页
     ·传输方程模型第28页
     ·复合模型第28-29页
     ·雪崩离化模型第29-30页
     ·迁移率模型第30-32页
     ·能带模型第32-33页
   ·混合模式仿真和校准第33-36页
     ·混合仿真模型搭建第33-34页
     ·混合仿真校准第34-36页
   ·本章小结第36-37页
第四章 ESD脉冲参数对GGNMOS瞬态特性的影响第37-47页
   ·电压过冲现象及危害第37-39页
   ·脉冲参数对瞬态响应的影响规律第39-40页
   ·脉冲参数对瞬态响应的影响分析第40-46页
     ·dV/dt效应及其作用机理第40-43页
     ·GGNMOS瞬态响应机制仿真分析第43-46页
   ·本章小结第46-47页
第五章 深亚微米GGNMOS的ESD防护特性仿真优化第47-61页
   ·深亚微米工艺的影响和对策第47-51页
     ·LDD工艺的影响及改善措施第48-50页
     ·Silicide工艺的影响及改善措施第50-51页
   ·器件结构尺寸的影响及设计策略第51-56页
     ·栅长L的影响第51-53页
     ·栅漏接触孔距离DCGS的影响第53-54页
     ·栅源接触孔距离SCGS的影响第54-55页
     ·源衬距离SB的影响第55-56页
   ·器件结构尺寸的正交试验优化设计第56-59页
     ·正交试验设计第56-57页
     ·正交试验结果分析第57-59页
   ·本章小结第59-61页
第六章 总结和展望第61-63页
致谢第63-65页
参考文献第65-68页

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