Cu及CuZn合金等通道转角挤压晶粒细化效率的层错能相关性研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-28页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·ECAE技术 | 第11-15页 |
| ·ECAE发展概况 | 第11页 |
| ·ECAE原理 | 第11-12页 |
| ·ECAE晶粒细化机制 | 第12-15页 |
| ·ECAE工艺的控制因素 | 第15-22页 |
| ·加工路径 | 第15-18页 |
| ·挤压道次 | 第18-19页 |
| ·模具结构 | 第19-20页 |
| ·其它因素 | 第20-22页 |
| ·ECAE变形后材料的力学性能 | 第22-24页 |
| ·ECAE应用前景 | 第24-25页 |
| ·层错能对晶粒细化的影响 | 第25-26页 |
| ·本课题研究内容、目的及意义 | 第26-28页 |
| 第二章 实验过程与方法 | 第28-34页 |
| ·实验研究路线 | 第28-29页 |
| ·实验材料与设备 | 第29页 |
| ·实验材料 | 第29页 |
| ·实验设备 | 第29页 |
| ·ECAE加工 | 第29-30页 |
| ·金相组织观察 | 第30页 |
| ·电子背散射衍射(EBSD)实验 | 第30-31页 |
| ·透射电镜(TEM)组织观察 | 第31-32页 |
| ·显微硬度测试 | 第32-34页 |
| 第三章 层错能对微观组织的影响 | 第34-60页 |
| ·初始组织 | 第34页 |
| ·ECAE形变组织演变 | 第34-54页 |
| ·金相分析 | 第34-44页 |
| ·电子背散射衍射分析 | 第44-52页 |
| ·透射电镜分析 | 第52-54页 |
| ·层错能对微观组织演变的影响规律 | 第54-57页 |
| ·晶粒细化的层错能相关性探讨 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 第四章 层错能对显微硬度的影响 | 第60-64页 |
| ·不同层错能材料经ECAE加工后的显微硬度 | 第60-62页 |
| ·T2经ECAE加工后的显微硬度 | 第61页 |
| ·H90经ECAE加工后的显微硬度 | 第61页 |
| ·H65经ECAE加工后的显微硬度 | 第61-62页 |
| ·层错能对维氏显微硬度的影响规律 | 第62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
