超声乳化电解法制备铜粉及其MBT、HQ缓蚀处理
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-24页 |
| ·金属铜粉的性质及应用 | 第9-11页 |
| ·金属铜粉的基本性质 | 第9页 |
| ·金属铜粉的应用 | 第9-11页 |
| ·金属铜粉的制备方法 | 第11-13页 |
| ·机械粉碎法 | 第11-12页 |
| ·化学还原法 | 第12页 |
| ·超声电解法 | 第12页 |
| ·溶胶凝胶法 | 第12-13页 |
| ·气相沉积法 | 第13页 |
| ·超声乳化电解法制备铜粉的发展现状 | 第13-17页 |
| ·乳化液在金属铜粉制备中的作用 | 第13-14页 |
| ·乳化液类型优选 | 第14-15页 |
| ·超声乳化电解法的发展现状 | 第15-16页 |
| ·国内外制备形貌可控金属铜粉的发展现状 | 第16-17页 |
| ·铜粉防护处理 | 第17-22页 |
| ·天然类缓蚀剂 | 第17页 |
| ·无机盐类缓蚀剂 | 第17-18页 |
| ·有机类缓蚀剂 | 第18-20页 |
| ·缓蚀剂的缓蚀作用机理 | 第20-21页 |
| ·缓蚀剂的复配协同效应 | 第21-22页 |
| ·本课题研究内容及意义 | 第22-24页 |
| ·本课题的主要目的 | 第22页 |
| ·本课题的主要创新点 | 第22-23页 |
| ·本课题的主要内容 | 第23-24页 |
| 第二章 试验方法 | 第24-30页 |
| ·实验药品与仪器 | 第24-25页 |
| ·实验药品 | 第24页 |
| ·实验仪器 | 第24-25页 |
| ·粉末制备工艺流程 | 第25页 |
| ·制粉的准备工作 | 第25-26页 |
| ·极板的制备与预处理 | 第25-26页 |
| ·电解液的配制 | 第26页 |
| ·缓蚀剂缓的评价与测试 | 第26页 |
| ·缓蚀剂实验准备工作 | 第26-27页 |
| ·试样的制备 | 第26页 |
| ·缓蚀液与腐蚀液的配制 | 第26-27页 |
| ·电化学测试 | 第27-28页 |
| ·循环伏安测试 | 第28页 |
| ·极化曲线测试 | 第28页 |
| ·电化学阻抗谱的测试 | 第28页 |
| ·计时安培测试 | 第28页 |
| ·扫描电子显微镜分析 | 第28页 |
| ·原子力显微镜分析 | 第28-29页 |
| ·X-射线衍射分析 | 第29-30页 |
| 第三章 超声乳化电解法制备铜粉的工艺与形貌特征 | 第30-37页 |
| ·活性添加剂对粉体形貌的影响 | 第30-31页 |
| ·电解质浓度对粉体形貌的影响 | 第31-33页 |
| ·电解液pH值对粉体形貌的影响 | 第33-34页 |
| ·电流密度对粉体形貌的影响 | 第34-35页 |
| ·电解法制备颗粒状铜粉的表征 | 第35-36页 |
| ·颗粒铜粉的SEM观察 | 第35-36页 |
| ·颗粒铜粉的XRD谱分析 | 第36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 铜电结晶形核/生长动力学 | 第37-49页 |
| ·电结晶成核/生长模型 | 第37-40页 |
| ·电结晶初期行为描述 | 第37-38页 |
| ·三维生长的暂态电流 | 第38-40页 |
| ·恒电位阶跃分析 | 第40-47页 |
| ·不同pH条件下铜的电结晶行为 | 第40-42页 |
| ·不同铜离子浓度下铜的电结晶行为 | 第42-45页 |
| ·添加表面活性剂后铜的电结晶行为 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第五章 MBT与HQ对铜钝化机理研究 | 第49-63页 |
| ·电化学测试结果及讨论 | 第49-54页 |
| ·循环伏安曲线测量分析 | 第49页 |
| ·极化曲线测量分析 | 第49-51页 |
| ·交流阻抗谱测量分析 | 第51-53页 |
| ·HQ和MBT处理效果观察 | 第53-54页 |
| ·原子力显微镜分析 | 第54-55页 |
| ·MBT与HQ钝化机理分析 | 第55-62页 |
| ·量子化学初步分析 | 第56-58页 |
| ·铜的腐蚀与防护机理分析 | 第58-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第六章 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-71页 |
| 攻读学位期间的主要研究成果与奖励 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
