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二维组合声子晶体薄板振动性能研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-17页
   ·课题背景第10-11页
   ·国内外相关技术现状第11-16页
     ·国内外研究现状第12-14页
     ·声子晶体在减振领域中应用技术及可行性第14-16页
   ·本文主要研究内容第16-17页
第2章 声子晶体分析基础第17-29页
   ·引言第17页
   ·声子晶体的基本概念及主要特性第17-19页
     ·声子晶体的基本概念第17-18页
     ·声子晶体结构的主要特性第18-19页
   ·声子晶体的分析方法第19-20页
   ·声子晶体结构仿真模型建立及软件有效性验证第20-27页
     ·模型网格划分控制第21-25页
     ·声子晶体薄板模型仿真软件验证第25-27页
   ·本章小结第27-29页
第3章 二维交替组合声子晶体结构薄板分析第29-56页
   ·引言第29页
   ·匀质薄板模型仿真第29-31页
   ·单一声子晶体结构薄板模型仿真第31-42页
     ·2D2C声子晶体结构薄板有限元模型第32-35页
     ·2D3C声子晶体结构薄板有限元模型第35-42页
   ·二维交替组合声子晶体结构薄板的禁带分析第42-49页
     ·二维交替组合声子晶体结构薄板有限元模型第42页
     ·薄板模型振动禁带特征分析第42-49页
   ·二维交替组合声子晶体结构薄板模型的形态分析第49-54页
   ·本章小结第54-56页
第4章 二维分区组合声子晶体结构薄板分析第56-68页
   ·引言第56页
   ·二维分区组合声子晶体结构薄板振动禁带分析第56-61页
     ·分区组合声子晶体结构薄板有限元模型第56-57页
     ·结构模型的振动禁带特性分析第57-60页
     ·交替组合与分区组合声子晶体结构薄板振动禁带特性比较第60-61页
   ·分区组合声子晶体结构薄板模型振动形态分析第61-66页
   ·本章小结第66-68页
结论第68-70页
参考文献第70-75页
附录第75-78页
攻读学位期间发表的学术论文第78-80页
致谢第80页

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