| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 硬盘发展现状及其对盘片基板的要求 | 第7-13页 |
| ·硬盘及硬盘基片的市场概况 | 第7页 |
| ·近几年来计算机硬盘的发展趋势及其对盘片基板材料的理化性能要求 | 第7-9页 |
| ·对新型硬盘基板材料的性能要求 | 第9-11页 |
| ·几种硬盘基板材料的性能比较 | 第11-13页 |
| 第二章 微晶玻璃综述 | 第13-19页 |
| ·概述 | 第13-14页 |
| ·微晶玻璃 | 第13页 |
| ·微晶玻璃的历史 | 第13页 |
| ·微晶玻璃的主要特点 | 第13-14页 |
| ·微晶玻璃的制备原理、结构及性能 | 第14-18页 |
| ·微晶玻璃的制备过程 | 第14页 |
| ·微晶玻璃的成核原理 | 第14-16页 |
| ·微晶玻璃的析晶 | 第16页 |
| ·微晶玻璃的结构和性能 | 第16-18页 |
| ·硬盘基板用微晶玻璃材料的性能和结构特点 | 第18-19页 |
| 第三章 磁盘基板用微晶玻璃的系统选择 | 第19-21页 |
| ·磁盘基板用微晶玻璃系统的研究概况 | 第19页 |
| ·系统选择 | 第19-21页 |
| 第四章 Li_2O-Al_2O_3-SiO_2系统微晶玻璃的成核剂研究 | 第21-26页 |
| ·成核剂的基本原理 | 第21-22页 |
| ·不同成核剂的实验过程 | 第22-23页 |
| ·结果与讨论 | 第23-25页 |
| ·结论 | 第25-26页 |
| 第五章 受控析晶的理论模型及Li_2O-Al_2O_3-SiO_2-P_2O_5系统析晶过程分析 | 第26-35页 |
| ·微晶玻璃的受控析晶的工程意义 | 第26页 |
| ·受控析晶的理论模型 | 第26-28页 |
| ·Li_2O-Al_2O_3-SiO_2-P_2O_5系统微晶玻璃的析晶过程分析 | 第28-32页 |
| ·结果与讨论 | 第32-34页 |
| ·结论 | 第34-35页 |
| 第六章 Li_2O-Al_2O_3-SiO_2-P_2O_5系统微晶玻璃的主要性能研究 | 第35-46页 |
| ·膨胀系数 | 第35-39页 |
| ·Li_2O.2SiO_2多晶的合成 | 第35-36页 |
| ·残余玻璃相膨胀系数的计算 | 第36-37页 |
| ·对膨胀系数加和公式的处理 | 第37-38页 |
| ·析晶体积百分比的估算 | 第38-39页 |
| ·结论 | 第39页 |
| ·抗弯强度和弹性模量 | 第39-44页 |
| ·弹性模量的理论计算 | 第40-43页 |
| ·实验及数据分析 | 第43页 |
| ·结果与讨论 | 第43-44页 |
| ·结论 | 第44页 |
| ·Li_2O-Al_2O_3-SiO_2-P_2O_5系统微晶玻璃的其它性能 | 第44-45页 |
| ·结论 | 第45-46页 |
| 第七章 热处理研究 | 第46-52页 |
| ·微晶玻璃热处理的基本原理 | 第46页 |
| ·热处理各阶段对微晶玻璃抗弯强度和晶粒尺寸、分布的影响 | 第46-48页 |
| ·试验过程 | 第46-47页 |
| ·结果与讨论 | 第47-48页 |
| ·结论 | 第48页 |
| ·热处理中的应力状况研究 | 第48-51页 |
| ·Li_2O-Al_2O_3-SiO_2-P_2O_5系统微晶玻璃中的应力状况分析 | 第48-50页 |
| ·Li_2O-Al_2O_3-SiO_2-P_2O_5系统微晶玻璃中的应力特征与抗弯强度、显微结构的关系 | 第50-51页 |
| ·结论 | 第51-52页 |
| 第八章 全文结论 | 第52页 |
| 参考文献 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53页 |
