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二液自动混合灌胶系统的研制

第一章 绪言第1-14页
   ·国内外概况第12页
   ·研制的意义第12页
   ·技术指标及研制的内容第12-14页
第二章 灌胶机整体构架及基本原理第14-21页
   ·系统结构部件介绍第14-15页
   ·系统原理的整体描述第15-21页
     ·计量原理第15-17页
     ·气路、液路工作原理第17-19页
     ·灌胶机工作步绪第19-21页
第三章 灌胶机信号传感部分的原理及设计第21-31页
   ·储胶罐液位感测部件的设计第21-27页
     ·液位检测装置原理第21-22页
     ·压阻式压力传感器的基本工作原理及特性第22-27页
   ·温度传感部分的设计第27-29页
     ·热电阻传感器及其特性第27-28页
     ·测温电桥电路第28-29页
   ·开关量信号感受器--光电式位置传感器第29-31页
第四章 灌胶机的硬件配置第31-52页
   ·硬件总体设计第31-32页
   ·中央控制部件--微处理器AT89C52第32-35页
   ·串行程序存储器--AT24C01第35-37页
   ·温度的测量与控制部分第37-44页
     ·信号调理放大电路第37-41页
     ·模/数转换电路第41-44页
     ·控温部分第44页
   ·储胶罐液位控制部分第44页
   ·胶量控制部分第44-45页
   ·人机接口部分第45-50页
     ·键盘显示扩展口--8155第45-47页
     ·显示接口芯片--ICM7212第47-49页
     ·键盘接口电路第49-50页
   ·CPU的I/O口线分配第50页
   ·系统的抗干扰性设计第50-52页
第五章 灌胶系统的软件设计第52-62页
   ·监控程序设计第52-57页
     ·整机初始化模块第52-54页
     ·键盘监控程序第54-55页
     ·运行控制程序第55页
     ·软件定时模块第55-57页
   ·胶量控制算法第57页
   ·温度控制算法第57-62页
     ·数字滤波算法第57-59页
     ·PID控温算法第59-61页
     ·度量修正及标度转换第61-62页
第六章 实验及结果分析第62-66页
   ·实验分析第62-63页
   ·实验方案及数据处理第63-65页
   ·误差分析第65-66页
第七章 课题总结及设想第66-67页
   ·课题总结第66页
   ·设想第66-67页
参考文献第67-69页

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