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基于DSP的高精度恒温控制系统研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-6页
目录第6-9页
第一章 绪论第9-15页
   ·课题的目的及意义第9-11页
   ·国内外半导体激光器温度控制器的现状分析第11-14页
     ·国外情况第12-13页
     ·国内情况第13-14页
     ·分析结论第14页
   ·本文的主要研究内容第14-15页
第二章 恒温控制系统的方案设计第15-26页
   ·半导体制冷器的控温原理第15-17页
     ·TEC温度控制第15-16页
     ·半导体制冷器应用第16-17页
   ·总体结构设计第17-19页
     ·系统结构设计第17-18页
     ·系统方案原理第18-19页
     ·技术指标第19页
   ·温度控制系统的设计第19-24页
     ·温度控制方案的选择第19-21页
     ·温度传感器第21-23页
     ·A/D转换器的选择第23-24页
     ·TEC驱动方式第24页
     ·控制算法第24页
   ·设计方案小结第24-26页
第三章 系统硬件设计第26-49页
   ·A/D转换器及其电路第26-30页
     ·AD7711的内部结构与工作原理第26-27页
     ·∑-△转换技术第27-30页
     ·AD7711的外围接口电路第30页
   ·热敏电阻测量的主要问题和解决办法第30-32页
   ·中央控制单元DSP模块第32-38页
     ·TMS320LF2407A简介第32-35页
     ·TMS320LF2407A的存储器分配第35-36页
     ·TMS320LF2407A的中断系统第36-38页
   ·驱动电路设计第38-41页
     ·PWM控制H全桥原理第38-39页
     ·TEC的驱动电路第39-41页
   ·其他外围电路设计第41-45页
     ·电源电路设计第41页
     ·时钟电路设计第41-42页
     ·键盘接口电路设计第42-43页
     ·LED显示电路设计第43-44页
     ·通信接口电路设计第44-45页
   ·硬件抗干扰技术第45-49页
第四章 温度控制系统的软件设计第49-63页
   ·DSP系统的开发工具第49-51页
     ·CCS概述第49页
     ·代码生成工具第49-50页
     ·XDS(硬件仿真器)第50-51页
   ·PID控制第51-53页
     ·模拟PID控制器第51-52页
     ·数字PID控制第52-53页
   ·系统的软件设计第53-61页
     ·系统的主程序与软件模块第53页
     ·初始化子程序第53-55页
     ·中断服务子程序第55页
     ·AD7711的采样子程序第55-58页
     ·键盘和数码管显示第58页
     ·串口通信接收中断第58-59页
     ·温度控制子程序第59-61页
   ·软件抗干扰设计第61-62页
   ·本章小结第62-63页
第五章 系统实验与分析第63-69页
   ·实验设备与电路板调试第63-65页
   ·软件调试和显示软件界面第65-66页
   ·实验结果分析第66-69页
第六章 总结与展望第69-72页
   ·本文总结第69页
   ·展望第69-72页
参考文献第72-75页
攻读硕士期间发表的论文第75-76页
致谢第76页

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