| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·电子组装的发展 | 第12-15页 |
| ·智能材料驱动器的发展 | 第15-18页 |
| ·智能材料驱动器简介 | 第15页 |
| ·智能材料的发展历程和现状 | 第15-18页 |
| ·控制策略 | 第18-20页 |
| ·回滞建模 | 第19页 |
| ·控制策略研究 | 第19-20页 |
| ·本课题来源 | 第20页 |
| ·论文概要 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第二章 高精度电子组装设备位移定位控制分析 | 第22-35页 |
| ·贴片机的发展历程和现状 | 第22-26页 |
| ·贴片机简介 | 第26-28页 |
| ·高精度电子组装设备定位控制系统 | 第28-30页 |
| ·高精度电子组装设备定位控制系统关键问题 | 第30-31页 |
| ·智能驱动器在微位移定位控制中的作用 | 第31-33页 |
| ·本章小结 | 第33-35页 |
| 第三章 智能材料驱动器控制特性 | 第35-48页 |
| ·压电陶瓷驱动器 | 第35-40页 |
| ·压电陶瓷驱动器工作原理 | 第35-37页 |
| ·压电陶瓷驱动器性能和特点 | 第37-38页 |
| ·压电陶瓷的非线性特性及补偿措施 | 第38-40页 |
| ·磁致伸缩驱动器 | 第40-43页 |
| ·磁致伸缩驱动器工作原理 | 第40页 |
| ·磁致伸缩驱动器性能和特点 | 第40-41页 |
| ·磁致伸缩的非线性特性及补偿措施 | 第41-43页 |
| ·形状记忆合金驱动器 | 第43-47页 |
| ·形状记忆合金驱动器工作原理 | 第43-45页 |
| ·形状记忆合金驱动器的性能和特点 | 第45页 |
| ·形状记忆合金的非线性特性及补偿措施 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 基于智能材料的驱动器回滞特性建模 | 第48-64页 |
| ·引言 | 第48-49页 |
| ·基于算子的回滞模型 | 第49-58页 |
| ·Prandtl-Ishlinskii 模型 | 第49-52页 |
| ·广义Prandtl-Ishlinskii 模型 | 第52-54页 |
| ·Preisach 模型 | 第54-56页 |
| ·KP 模型 | 第56-58页 |
| ·基于微分方程的回滞模型 | 第58-64页 |
| ·Backlash-like 模型 | 第58-59页 |
| ·Duhem 模型 | 第59-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 智能材料驱动器系统的鲁棒自适应控制 I-基于算子的回滞模型 | 第64-72页 |
| ·引言 | 第64页 |
| ·问题的提出 | 第64-65页 |
| ·控制器设计 | 第65-68页 |
| ·仿真实例 | 第68-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第六章 智能材料驱动器系统的鲁棒控制 II-基于微分方程的回滞模型 | 第72-79页 |
| ·引言 | 第72页 |
| ·问题提出 | 第72-73页 |
| ·鲁棒控制器设计 | 第73-76页 |
| ·仿真实例 | 第76-78页 |
| ·本章小结 | 第78-79页 |
| 第七章 试验平台构建 | 第79-87页 |
| ·电子组装设备试验平台结构 | 第79-81页 |
| ·差动式SMA 驱动器模型 | 第81-82页 |
| ·试验平台结构分析 | 第82-86页 |
| ·本章小结 | 第86-87页 |
| 结论 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-100页 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第100-102页 |
| 致谢 | 第102-103页 |
| 附录 | 第103页 |