| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 1 前言 | 第9-17页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 WCu复合材料的研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 WCu复合材料制备工艺概述 | 第12-14页 |
| 1.3.1 WCu复合材料的传统制备工艺 | 第12-13页 |
| 1.3.2 WCu复合材料的新型制备工艺 | 第13-14页 |
| 1.4 本课题的研究目的及内容 | 第14-17页 |
| 1.4.1 研究目的 | 第14-15页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第15-17页 |
| 2 试样制备及实验方法 | 第17-23页 |
| 2.1 试样制备 | 第17-20页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第17页 |
| 2.1.2 实验流程 | 第17页 |
| 2.1.3 实验设备 | 第17-20页 |
| 2.2 试样性能测试与组织分析 | 第20-23页 |
| 2.2.1 致密度的测试 | 第20页 |
| 2.2.2 硬度的测试 | 第20页 |
| 2.2.3 电导率的测试 | 第20页 |
| 2.2.4 扫描电镜(SEM)分析 | 第20-21页 |
| 2.2.5 透射电镜(TEM)分析 | 第21页 |
| 2.2.6 真空电击穿性能测试 | 第21页 |
| 2.2.7 摩擦磨损性能测试 | 第21-23页 |
| 3 制备W(Nb)Cu合金烧结方法的对比 | 第23-31页 |
| 3.1 机械合金化制备W(Nb)-Cu复合粉末 | 第23-28页 |
| 3.1.1 W-Nb及 W(Nb)-Cu复合粉末球磨前后的形貌变化 | 第23-25页 |
| 3.1.2 球磨对Nb、Cu在 W及 W(Nb)基体上分布的影响 | 第25-27页 |
| 3.1.3 球磨前后粉末的XRD分析 | 第27-28页 |
| 3.2 烧结方法对W(Nb)Cu合金组织及性能的影响 | 第28-30页 |
| 3.2.1 烧结方法对W(Nb)Cu合金性能的影响 | 第28-29页 |
| 3.2.2 烧结方法对W(Nb)Cu合金组织的影响 | 第29-30页 |
| 3.3 本章小结 | 第30-31页 |
| 4 温度对W(Nb)Cu合金组织及性能的影响 | 第31-43页 |
| 4.1 热压温度对W(Nb)Cu合金组织及性能的影响 | 第31-34页 |
| 4.1.1 热压温度对W(Nb)Cu合金性能的影响 | 第31-32页 |
| 4.1.2 热压温度对W(Nb)Cu合金组织的影响 | 第32-34页 |
| 4.2 烧结温度对W(Nb)Cu合金组织及性能的影响 | 第34-38页 |
| 4.2.1 烧结温度对W(Nb)Cu合金性能的影响 | 第34-36页 |
| 4.2.2 烧结温度对W(Nb)Cu合金组织的影响 | 第36-38页 |
| 4.3 W(Nb)Cu合金的物相分析 | 第38-41页 |
| 4.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 5 铜和铌含量对W(Nb)Cu合金组织及性能的影响 | 第43-59页 |
| 5.1 铜含量对W(Nb)Cu合金组织及性能的影响 | 第43-47页 |
| 5.1.1 铜含量对W(Nb)Cu合金性能的影响 | 第43-44页 |
| 5.1.2 铜含量对W(Nb)Cu合金组织的影响 | 第44-47页 |
| 5.2 铌含量对W(Nb)Cu合金组织及性能的影响 | 第47-50页 |
| 5.2.1 铌含量对W(Nb)Cu合金性能的影响 | 第47-48页 |
| 5.2.2 铌含量对W(Nb)Cu合金组织的影响 | 第48-50页 |
| 5.3 W(Nb)Cu合金拟工况条件下的电击穿测试 | 第50-55页 |
| 5.3.1 电击穿性能测试 | 第50-51页 |
| 5.3.2 电击穿区形貌变化及粗糙度测试 | 第51-55页 |
| 5.4 W(Nb)Cu合金拟工况条件下的室温摩擦磨损测试 | 第55-58页 |
| 5.4.1 室温摩擦磨损性能 | 第55-57页 |
| 5.4.2 磨损区形貌变化及粗糙度测试 | 第57-58页 |
| 5.5 本章小结 | 第58-59页 |
| 6 结论 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 攻读硕士期间取得的成果 | 第66页 |
