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650V高压VDMOS氮化硅工艺优化与可靠性提升

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第11-12页
缩略语对照表第12-16页
第一章 绪论第16-22页
    1.1 高压VDMOS的应用需求第16-19页
        1.1.1 VDMOS功率器件的主要特性第16-17页
        1.1.2 VDMOS技术特点第17-19页
    1.2 钝化层质量对VDMOS的影响第19-21页
    1.3 论文的研究目标与章节安排第21-22页
第二章 高压VDMOS钝化层材料制备及检测第22-38页
    2.1 高压VDMOS钝化层材料及其优缺点第22-24页
        2.1.1 二氧化硅第22页
        2.1.2 磷硅玻璃第22-23页
        2.1.3 氮化硅第23页
        2.1.4 氮氧化硅第23-24页
        2.1.5 聚酰亚胺第24页
    2.2 氮化硅钝化层的制备方法第24-30页
        2.2.1 硅的氮化法第25-26页
        2.2.2 高温CVD法第26页
        2.2.3 常压CVD法第26-27页
        2.2.4 低压CVD法第27页
        2.2.5 光化学CVD法第27-28页
        2.2.6 等离子体增强CVD法第28-30页
    2.3 AMATP5000薄膜淀积设备第30-32页
        2.3.1 AMATP5000设备结构第30-32页
        2.3.2 AMATP5000设备工作原理第32页
    2.4 测试仪器第32-38页
        2.4.1 UV1050椭偏仪第33-34页
        2.4.2 光学显微镜及Hitachi扫描电镜第34-36页
        2.4.3 内应力测试仪第36-38页
第三章 高压VDMOS钝化层生产工艺对产品质量的影响第38-58页
    3.1 反应气体流量对钝化层质量的影响第38-43页
        3.1.1 不同反应气体流量对钝化层膜厚的影响第39-41页
        3.1.2 不同气体流量比例对钝化膜层折射率的影响第41-42页
        3.1.3 反应气体流量对钝化层表面应力的影响第42-43页
        3.1.4 小结第43页
    3.2 射频功率对钝化膜质量的影响第43-47页
        3.2.1 射频功率对钝化膜层厚度的影响第43-46页
        3.2.2 射频功率对钝化膜层折射率的影响第46页
        3.2.3 射频功率对钝化膜层内应力的影响第46-47页
        3.2.4 小结第47页
    3.3 硅片温度对钝化膜层质量的影响第47-52页
        3.3.1 硅片表面温度对钝化膜层厚度的影响第47-50页
        3.3.2 硅片表面温度对钝化膜折射率的影响第50-51页
        3.3.3 硅片表面温度对钝化膜内应力的影响第51页
        3.3.4 小结第51-52页
    3.4 硅片淀积间距对钝化膜层质量的影响第52-56页
        3.4.1 不同硅片淀积间距对钝化层膜厚的影响第52-54页
        3.4.2 硅片淀积间距对钝化膜层折射率的影响第54-55页
        3.4.3 硅片淀积间距对钝化层内应力的影响第55-56页
    3.5 本章小结第56-58页
第四章 高压VDMOS钝化层生产工艺的优化第58-66页
    4.1 高压VDMOS功率器件钝化层工艺参数正交实验的设计第58-59页
    4.2 正交实验评分系统的设计第59-61页
    4.3 高压VDMOS功率器件钝化层正交实验结果分析第61-63页
    4.4 高压VDMOS功率器件钝化层宏观及微观形貌分析第63-64页
    4.5 本章小结第64-66页
第五章 钝化层质量对高压VDMOS功率器件可靠性影响第66-72页
    5.1 高压VDMOS功率器件可靠性验证第66-67页
    5.2 高压VDMOS功率器件可靠性测试方法第67-68页
    5.3 测试结果分析第68-71页
        5.3.1 高温反偏测试(HTRB)测试结果分析第68页
        5.3.2 高温栅偏测试(HTGB)测试结果分析第68-71页
    5.4 本章小结第71-72页
第六章 总结第72-74页
参考文献第74-78页
致谢第78-80页
作者简介第80-81页

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