| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 电子封装材料简介 | 第11-14页 |
| 1.2.1 典型电子封装材料 | 第11-12页 |
| 1.2.2 高硅铝合金电子封装材料 | 第12-14页 |
| 1.3 喷射成形技术简介 | 第14-18页 |
| 1.3.1 喷射成形技术特点 | 第14-16页 |
| 1.3.2 双金属喷射成形技术发展 | 第16-18页 |
| 1.4 数值模拟在喷射成形中的应用 | 第18-20页 |
| 1.4.1 数值模拟的应用 | 第18-19页 |
| 1.4.2 Ansys“生死单元法” | 第19-20页 |
| 1.4.3 Ansys APDL语言 | 第20页 |
| 1.5 本论文的研究背景与内容 | 第20-22页 |
| 第2章 实验材料及实验方案 | 第22-27页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 热分析模型与算法 | 第22-25页 |
| 2.2.1 Ansys热分析模型 | 第22-23页 |
| 2.2.2 非线性瞬态热传导分析 | 第23-25页 |
| 2.3 材料组织观察 | 第25-27页 |
| 2.3.1 显微组织观察 | 第25页 |
| 2.3.2 SEM观察 | 第25-27页 |
| 第3章 喷射成形板的形状预测模型及工艺参数作用规律 | 第27-46页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 形状模型的建立 | 第27-29页 |
| 3.3 算法分析 | 第29-31页 |
| 3.4 APDL命令流 | 第31-33页 |
| 3.5 工艺参数的确定 | 第33-35页 |
| 3.5.1 沉积底板运动轨迹的确定 | 第33-34页 |
| 3.5.2 雾化锥中心距的确定 | 第34页 |
| 3.5.3 摆动周期的确定 | 第34-35页 |
| 3.5.4 前进速度的确定 | 第35页 |
| 3.6 沉积板坯形状预测与分析 | 第35-45页 |
| 3.6.1 沉积底板运动轨迹对沉积板形状的影响 | 第35-36页 |
| 3.6.2 雾化锥中心距对沉积板形状及成分的影响 | 第36-39页 |
| 3.6.3 摆动周期对沉积板形状及成分的影响 | 第39-43页 |
| 3.6.4 前进速度对沉积板形状及成分的影响 | 第43-45页 |
| 3.7 本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 喷射成形板坯的传热模型及不同工艺下温度变化规律 | 第46-57页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 传热模型的建立 | 第46-47页 |
| 4.3 算法分析 | 第47-49页 |
| 4.4 APDL命令流 | 第49-51页 |
| 4.5 结果分析 | 第51-55页 |
| 4.6 本章小结 | 第55-57页 |
| 第5章 双金属喷射成形实验验证 | 第57-67页 |
| 5.1 前言 | 第57页 |
| 5.2 设备设计制造方案 | 第57-60页 |
| 5.2.1 运动机构的设计 | 第57-59页 |
| 5.2.2 保温设备与雾化器结构设计 | 第59-60页 |
| 5.3 实验过程 | 第60页 |
| 5.4 实验结果与模拟结果对比分析 | 第60-66页 |
| 5.4.1 沉积板形状验证 | 第60-61页 |
| 5.4.2 沉积板成分分布验证 | 第61-66页 |
| 5.5 本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 致谢 | 第74页 |