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水层对钢锻件水浸超声检测影响研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第10-20页
    1.1 引言第10-11页
    1.2 水浸超声检测技术研究背景第11-13页
        1.2.1 超声检测技术的发展历程第11页
        1.2.2 国外研究现状第11-12页
        1.2.3 国内研究现状第12-13页
    1.3 超声无损检测的应用第13-15页
        1.3.1 水浸超声检测技术的应用第14页
        1.3.2 水磨超声检测技术的应用第14-15页
    1.4 超声检测方法及原理第15-18页
        1.4.1 超声检测方法第15-16页
        1.4.2 水浸探伤与水磨探伤原理第16-18页
        1.4.3 水浸探伤过程第18页
    1.5 本课题研究的目的和主要内容第18-20页
        1.5.1 主要目的第18页
        1.5.2 主要研究内容第18-20页
第二章 实验仪器及试块第20-27页
    2.1 试验设备介绍第20-23页
        2.1.1 BUT301水浸超声检测仪第20-21页
        2.1.2 汕超SmartorX1便携式数字探伤仪第21-23页
    2.2 水浸检测系统软件介绍第23页
    2.3 超声波探头第23-25页
    2.4 超声波探伤试块第25-27页
第三章 水层对水浸探伤参数的影响研究第27-38页
    3.1 声波方程的推导第27-29页
        3.1.1 动力学方程第27页
        3.1.2 连续性方程第27-28页
        3.1.3 物态方程第28页
        3.1.4 声波方程表达式第28-29页
    3.2 纵波声源在声轴线的声压分布第29-30页
    3.3 水浸探伤与水磨探伤实验参数对比第30-34页
        3.3.1 信噪比对比分析第30-31页
        3.3.2 增益数对比分析第31-32页
        3.3.3 透声性对比分析第32-33页
        3.3.4 灵敏度余量对比分析第33-34页
    3.4 超声波探伤实例第34-37页
        3.4.1 工件现场探伤结果第34页
        3.4.2 水浸试样制备第34页
        3.4.3 水浸探伤A超波形第34-35页
        3.4.4 水浸C扫描结果第35页
        3.4.5 缺陷断口形貌第35-36页
        3.4.6 缺陷处组织形态第36-37页
        3.4.7 缺陷性质分析第37页
    3.5 本章小结第37-38页
第四章 水层中的声能衰减及声能损失分析第38-52页
    4.1 声能衰减系数及介绍第38-39页
    4.2 超声波在单一界面的反射与透射规律第39-40页
    4.3 超声波声能衰减的实验研究第40-45页
        4.3.1 探头尺寸对超声波衰减的影响第41-42页
        4.3.2 不同形状探头回波信号的研究第42-44页
        4.3.3 探头频率对超声波衰减的影响第44-45页
    4.4 水浸探伤与水磨探伤信号对比分析第45-49页
        4.4.1 耦合层材料声阻抗第45-46页
        4.4.2 水浸与水磨探伤传播路径第46-47页
        4.4.3 聚焦探头与非聚焦探头底面回波对比分析第47-48页
        4.4.4 非聚焦探头水浸探伤与水磨探伤对比分析第48页
        4.4.5 水浸探伤水层厚度对底面回波高度的影响第48-49页
    4.5 水浸与水磨探伤信号理论分析第49-51页
    4.6 本章小结第51-52页
第五章 水浸聚焦探头声场研究及实用性分析第52-63页
    5.1 水浸聚焦探头的聚焦参数的研究第52-56页
        5.1.1 水浸聚焦探头水中的聚焦位置计算第52-53页
        5.1.2 焦柱直径的计算第53-54页
        5.1.3 焦柱长度的计算第54-56页
        5.1.4 水工件界面对聚焦探头参数的影响第56页
    5.2 聚焦探头声场实验研究第56-59页
    5.3 水浸探伤水层厚度分析第59-62页
        5.3.1 焦柱长度大于或等于工件厚度第60-61页
        5.3.2 焦柱长度小于工件厚度第61-62页
        5.3.3 水浸超声检测试块的厚度分析第62页
    5.4 本章小结第62-63页
第六章 结论第63-64页
参考文献第64-68页
在学研究成果第68-69页
致谢第69页

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