| 摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 蓝宝石的应用 | 第11-16页 |
| 1.1.1 蓝宝石与LED的关系 | 第11-13页 |
| 1.1.2 蓝宝石的特性与应用 | 第13-14页 |
| 1.1.3 蓝宝石衬底晶片的制备过程 | 第14-16页 |
| 1.2 线锯切割蓝宝石的研究现状 | 第16-17页 |
| 1.3 线切蓝宝石表面质量国内外研究现状 | 第17-20页 |
| 1.3.1 表面质量评价指标 | 第17-19页 |
| 1.3.2 表面质量研究 | 第19-20页 |
| 1.4 论文的研究思路和基本构成 | 第20-23页 |
| 1.4.1 论文的研究思路和技术路线 | 第20-21页 |
| 1.4.2 论文的组成部分 | 第21-23页 |
| 第2章 实验条件与实验内容 | 第23-35页 |
| 2.1 晶片多线切割试验 | 第23-30页 |
| 2.1.1 多线切割试验平台 | 第23-25页 |
| 2.1.2 多线切割线锯 | 第25-26页 |
| 2.1.3 实验用切割工件 | 第26-29页 |
| 2.1.4 多线切割试验参数 | 第29-30页 |
| 2.2 晶片双面研磨试验 | 第30页 |
| 2.3 工件的取样和检测及工具的检测 | 第30-33页 |
| 2.3.1 晶片的取样 | 第30-31页 |
| 2.3.2 晶片的质量检测 | 第31-33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-35页 |
| 第3章 蓝宝石晶片检测样本容量的研究 | 第35-47页 |
| 3.1 企业检测样本的选取现状 | 第35页 |
| 3.2 企业线切蓝宝石晶片取样的问题 | 第35-39页 |
| 3.3 抽样样本对检测质量的影响分析 | 第39-43页 |
| 3.4 对企业取样的建议 | 第43-45页 |
| 3.5 本章总结 | 第45-47页 |
| 第4章 工艺参数对线切晶片表面质量的影响 | 第47-71页 |
| 4.1 不同机台对晶片表面质量的影响 | 第47-51页 |
| 4.2 不同批次的线对晶片表面质量的影响 | 第51-56页 |
| 4.3 不同单片耗线量对晶片表面质量的影响 | 第56-60页 |
| 4.4 不同线次对晶片表面质量的影响 | 第60-64页 |
| 4.5 工艺参数引起晶片加工质量分散性的原因分析 | 第64-68页 |
| 4.6 本章小结 | 第68-71页 |
| 第5章 线网位置对晶片表面质量的影响 | 第71-83页 |
| 5.1 线网不同位置晶片表面质量 | 第71-72页 |
| 5.2 线网不同位置晶片形貌 | 第72-78页 |
| 5.3 线网不同位置晶片粗糙度 | 第78-79页 |
| 5.4 线网不同位置晶片表面质量差异原因分析 | 第79-82页 |
| 5.5 本章小结 | 第82-83页 |
| 第6章 线网不同位置晶片对研磨加工的影响 | 第83-99页 |
| 6.1 相同研磨压力对晶片表面质量的影响 | 第83-86页 |
| 6.2 不同研磨压力对蓝宝石晶片表面质量的影响 | 第86-92页 |
| 6.2.1 不同研磨压力对蓝宝石晶片粗糙度的影响 | 第86-88页 |
| 6.2.2 研磨压力对蓝宝石晶片形貌的影响 | 第88-92页 |
| 6.3 线切晶片表面质量分散性对研磨结果的影响 | 第92-97页 |
| 6.3.1 相同研磨压力对晶片表面质量的影响分析 | 第92-95页 |
| 6.3.2 不同研磨压力对蓝宝石晶片表面质量的影响分析 | 第95-97页 |
| 6.4 本章小结 | 第97-99页 |
| 第7章 结论与展望 | 第99-101页 |
| 7.1 结论 | 第99-100页 |
| 7.2 展望 | 第100-101页 |
| 参考文献 | 第101-105页 |
| 致谢 | 第105-107页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第107页 |