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蓝宝石多线切割晶片表面质量分散性及其对研磨加工影响的实验研究

摘要第4-6页
abstract第6-7页
第1章 绪论第11-23页
    1.1 蓝宝石的应用第11-16页
        1.1.1 蓝宝石与LED的关系第11-13页
        1.1.2 蓝宝石的特性与应用第13-14页
        1.1.3 蓝宝石衬底晶片的制备过程第14-16页
    1.2 线锯切割蓝宝石的研究现状第16-17页
    1.3 线切蓝宝石表面质量国内外研究现状第17-20页
        1.3.1 表面质量评价指标第17-19页
        1.3.2 表面质量研究第19-20页
    1.4 论文的研究思路和基本构成第20-23页
        1.4.1 论文的研究思路和技术路线第20-21页
        1.4.2 论文的组成部分第21-23页
第2章 实验条件与实验内容第23-35页
    2.1 晶片多线切割试验第23-30页
        2.1.1 多线切割试验平台第23-25页
        2.1.2 多线切割线锯第25-26页
        2.1.3 实验用切割工件第26-29页
        2.1.4 多线切割试验参数第29-30页
    2.2 晶片双面研磨试验第30页
    2.3 工件的取样和检测及工具的检测第30-33页
        2.3.1 晶片的取样第30-31页
        2.3.2 晶片的质量检测第31-33页
    2.4 本章小结第33-35页
第3章 蓝宝石晶片检测样本容量的研究第35-47页
    3.1 企业检测样本的选取现状第35页
    3.2 企业线切蓝宝石晶片取样的问题第35-39页
    3.3 抽样样本对检测质量的影响分析第39-43页
    3.4 对企业取样的建议第43-45页
    3.5 本章总结第45-47页
第4章 工艺参数对线切晶片表面质量的影响第47-71页
    4.1 不同机台对晶片表面质量的影响第47-51页
    4.2 不同批次的线对晶片表面质量的影响第51-56页
    4.3 不同单片耗线量对晶片表面质量的影响第56-60页
    4.4 不同线次对晶片表面质量的影响第60-64页
    4.5 工艺参数引起晶片加工质量分散性的原因分析第64-68页
    4.6 本章小结第68-71页
第5章 线网位置对晶片表面质量的影响第71-83页
    5.1 线网不同位置晶片表面质量第71-72页
    5.2 线网不同位置晶片形貌第72-78页
    5.3 线网不同位置晶片粗糙度第78-79页
    5.4 线网不同位置晶片表面质量差异原因分析第79-82页
    5.5 本章小结第82-83页
第6章 线网不同位置晶片对研磨加工的影响第83-99页
    6.1 相同研磨压力对晶片表面质量的影响第83-86页
    6.2 不同研磨压力对蓝宝石晶片表面质量的影响第86-92页
        6.2.1 不同研磨压力对蓝宝石晶片粗糙度的影响第86-88页
        6.2.2 研磨压力对蓝宝石晶片形貌的影响第88-92页
    6.3 线切晶片表面质量分散性对研磨结果的影响第92-97页
        6.3.1 相同研磨压力对晶片表面质量的影响分析第92-95页
        6.3.2 不同研磨压力对蓝宝石晶片表面质量的影响分析第95-97页
    6.4 本章小结第97-99页
第7章 结论与展望第99-101页
    7.1 结论第99-100页
    7.2 展望第100-101页
参考文献第101-105页
致谢第105-107页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第107页

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