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硅基微波毫米波开关和功率集成电路研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第11-17页
    1.1 研究工作的背景与意义第11页
    1.2 SIGEBICMOS技术及HBT介绍第11-14页
        1.2.1 SiGeBiCMOS技术介绍第11-12页
        1.2.2 SiGeHBT介绍第12-14页
    1.3 射频开关和功率放大器国内外发展现状第14-16页
        1.3.1 射频开关国内外发展现状第14页
        1.3.2 功率放大器国内外发展现状第14-16页
    1.4 论文研究内容与组织结构第16-17页
        1.4.1 研究内容第16页
        1.4.2 论文组织结构第16-17页
第二章 SWITCH和PA基础理论第17-28页
    2.1 射频开关的基础理论第17-20页
        2.1.1 开关的关键指标第17-19页
            2.1.1.1 插入损耗第17页
            2.1.1.2 隔离度第17-18页
            2.1.1.3 回波损耗与电压驻波比第18页
            2.1.1.4 线性度第18-19页
        2.1.2 传统开关结构第19-20页
    2.2 功率放大器的基础理论第20-26页
        2.2.1 功率放大器的性能参数第20-23页
            2.2.1.1 输出功率第20-21页
            2.2.1.2 功率增益第21页
            2.2.1.3 效率第21页
            2.2.1.4 线性度第21-23页
            2.2.1.5 错误向量幅度第23页
        2.2.2 功率放大器的分类第23-24页
        2.2.3 功率放大器的电路结构第24-26页
            2.2.3.1 单端结构功率放大器第25页
            2.2.3.2 平衡结构功率放大器第25-26页
            2.2.3.3 差分结构功率放大器第26页
    2.3 本章小结第26-28页
第三章 基于IBMSIGEBICMOS8HP工艺KA波段SPDT设计第28-45页
    3.1 IBMSIGEBICMOS8HP工艺简介第28页
    3.2 多种常见SPDT拓扑结构分析对比第28-35页
        3.2.1 传统串并联结构SPDT第28-30页
        3.2.2 电感匹配替代串联晶体管结构SPDT第30-33页
        3.2.3 使用SiGeHBT晶体管的SPDT第33-35页
    3.3 基于IBMSIGEBICMOS8HP工艺KA波段SPDT设计第35-44页
        3.3.1 Ka波段SPDT设计指标要求第36页
        3.3.2 SiGeHBT小信号等效模型分析第36-37页
        3.3.3 Ka波段SPDT拓扑设计与分析第37-41页
        3.3.4 Ka波段SPDT版图设计及仿真结果第41-44页
    3.4 本章小结第44-45页
第四章 基于IBMSIGEBICMOS8HP工艺F波段功率放大器设计第45-62页
    4.1 功率放大器设计指标第45页
    4.2 功率放大器整体结构框图及设计流程第45-59页
        4.2.1 有源器件选择第46-47页
        4.2.2 稳定性网络设计第47-48页
        4.2.3 偏置网络设计第48-49页
        4.2.4 匹配网络设计第49-56页
            4.2.4.1 最大功率传输理论第49-50页
            4.2.4.2 负载牵引技术第50页
            4.2.4.3 匹配网络拓扑结构第50-54页
            4.2.4.4 输入、级间及输出匹配网络设计第54-56页
        4.2.5 功率放大器版图设计第56-59页
            4.2.5.1 晶体管的layout第56-58页
            4.2.5.2 变压器的layout第58-59页
    4.3 版图联合仿真结果分析第59-61页
    4.4 本章小结第61-62页
第五章 全文总结与展望第62-64页
    5.1 总结第62页
    5.2 展望第62-64页
致谢第64-65页
参考文献第65-70页
攻读硕士学位期间取得的成果第70页

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