| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 选题依据与意义 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 课题主要研究内容 | 第12-14页 |
| 1.4 本文章节安排 | 第14-15页 |
| 第二章 电子SMT仿真实训教学软件需求分析 | 第15-33页 |
| 2.1 可行性分析 | 第16-17页 |
| 2.2 技术参数需求 | 第17-19页 |
| 2.3 回流焊分类 | 第19-21页 |
| 2.4 回流焊发展趋势 | 第21-24页 |
| 2.5 回流焊的结构 | 第24-28页 |
| 2.6 回流焊接机温度曲线设置和控制功能 | 第28-33页 |
| 2.6.1 各温区功能介绍及温区分布描述 | 第28-30页 |
| 2.6.2 回流焊温度曲线设定 | 第30-33页 |
| 第三章 软件的总体设计 | 第33-55页 |
| 3.1 软件的总体框架 | 第34-45页 |
| 3.2 设计方法 | 第45-51页 |
| 3.2.1 开发工具介绍 | 第45-46页 |
| 3.2.2 基于ADO访问数据库 | 第46-48页 |
| 3.2.3 基于Visual C++ 6.0 调用OpenGL | 第48-51页 |
| 3.3 回流温度曲线设计 | 第51-55页 |
| 第四章 电子SMT仿真实训教学软件的实现 | 第55-86页 |
| 4.1 回流焊CAM编程软件 | 第55-56页 |
| 4.2 回流焊温区温度设置模块 | 第56-58页 |
| 4.3 回流焊系统参数设置模块 | 第58-61页 |
| 4.4 安全设置模块 | 第61-62页 |
| 4.5 回流焊过程监控模块 | 第62-64页 |
| 4.6 编程提示系统 | 第64-67页 |
| 4.6.1 鼠标悬停提示 | 第64-65页 |
| 4.6.2 闪烁框提示 | 第65-67页 |
| 4.7 回流焊 3D动态仿真软件 | 第67-80页 |
| 4.7.1 回流焊操作使用模块 | 第67-71页 |
| 4.7.1.1 生产操作 | 第67-68页 |
| 4.7.1.2 SMT检测与维修 | 第68-71页 |
| 4.7.2 回流焊OpenGL 3D动态工作过程仿真模块 | 第71-80页 |
| 4.7.2.1 回流焊机 3DS文件导入 | 第71-76页 |
| 4.7.2.2 回流焊OpenGL 3D动态工作过程仿真 | 第76页 |
| 4.7.2.3 回流焊OpenGL 3D仿真模型的旋转和缩放 | 第76-77页 |
| 4.7.2.4 回流焊培训系统 | 第77-80页 |
| 4.8 软件测试 | 第80-86页 |
| 4.8.1 软硬件件测试环境 | 第80-81页 |
| 4.8.2 测试流程 | 第81页 |
| 4.8.3 系统测试 | 第81-86页 |
| 第五章 结论 | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-90页 |
