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L公司ODM精益研发管理与改进研究

中文摘要第3-4页
ABSTRACT第4页
第一章 问题的提出第7-11页
    1.1 公司简介和课题背景第7-8页
    1.2 研发管理现状及面临的主要问题第8-9页
        1.2.1 研发管理流程及特点第8-9页
        1.2.2 研发管理面临的主要问题第9页
    1.3 本文研究的主要内容和方法第9-11页
第二章 精益六西格玛相关文献综述第11-17页
    2.1 精益概述第11-13页
        2.1.1 精益概念和发展历史第11页
        2.1.2 精益核心理念和特点第11-13页
    2.2 六西格玛理论综述第13-15页
        2.2.1 六西格玛的产生和发展历史第13-14页
        2.2.2 六西格玛的概念和作用第14-15页
        2.2.3 DMAIC 流程及常用工具第15页
    2.3 精益六西格玛第15-17页
第三章 L 公司 ODM 研发管理现状及问题分析第17-41页
    3.1 L 公司 ODM 研发管理流程现状第17-19页
    3.2 流程改进项目组织与启动第19-20页
    3.3 流程改进的界定与测量第20-28页
        3.3.1 流程改进的界定第20-25页
        3.3.2 流程改进的测量第25-28页
    3.4 流程改进的分析第28-41页
        3.4.1 流程图分析第28-32页
        3.4.2 问题的寻找和归类第32-35页
        3.4.3 问题的分析第35-38页
        3.4.4 归纳改进方向第38-41页
第四章 L 公司研发流程优化第41-51页
    4.1 研发流程的改进第41-46页
        4.1.1 流程管理第42-43页
        4.1.2 能力表现管理第43-45页
        4.1.3 项目控制第45页
        4.1.4 IT 系统与工具优化第45-46页
    4.2 研发流程设计规范改进第46-48页
        4.2.1 设计规范制定流程第46-47页
        4.2.2 设计规范更新流程第47-48页
        4.2.3 UI 设计规范第48页
    4.3 流程控制与收益第48-51页
第五章 总结与展望第51-52页
    5.1 研究总结第51页
    5.2 研究展望第51-52页
参考文献第52-54页
致谢第54页

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