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电场调制硅基和氮化镓基功率器件设计及建模

摘要第5-7页
abstract第7-9页
符号对照表第14-16页
缩略语对照表第16-20页
第一章 绪论第20-40页
    1.1 横向LDMOS高压功率器件技术概述第21-22页
    1.2 GaN基功率器件技术概述第22-24页
    1.3 优化横向器件性能的几种技术第24-35页
        1.3.1 场板技术第24-26页
        1.3.2 场限环技术第26-27页
        1.3.3 RESURF技术第27-29页
        1.3.4 横向变掺杂技术第29-30页
        1.3.5 横向变厚度技术第30页
        1.3.6 电场调制技术第30-33页
        1.3.7 介质层电场增强技术第33-35页
    1.4 横向功率器件耐压模型研究进展第35-37页
    1.5 本文的研究内容和安排第37-40页
第二章 图形化埋层SOI器件的二维解析模型第40-86页
    2.1 图形化埋层SOI高压器件的结构与模型第40-47页
        2.1.1 图形化埋层SOI高压器件的结构特点第40-41页
        2.1.2 图形化埋层SOI高压器件的二维模型第41-47页
    2.2 单面阶梯SOILDMOS器件的模型与器件性能研究第47-62页
        2.2.1 单面阶梯SOILDMOS器件电场与电势分布模型第47-51页
        2.2.2 单面阶梯SOILDMOS器件电场与电势分布趋势第51-56页
        2.2.3 单面阶梯SOILDMOS器件的击穿模型第56-58页
        2.2.4 单面阶梯SOILDMOS器件的击穿特性第58-62页
    2.3 双面阶梯SOILDMOS器件模型与器件性能研究第62-84页
        2.3.1 双面阶梯SOILDMOS器件电场与电势分布模型第62-69页
        2.3.2 双面阶梯SOILDMOS器件电场与电势分布趋势第69-76页
        2.3.3 双面阶梯SOILDMOS器件的击穿模型第76-80页
        2.3.4 双面阶梯SOILDMOS器件击穿特性第80-84页
    2.4 本章小结第84-86页
第三章 具有电场调制效应阶梯AlGaN外延层AlGaN/GaNHEMT第86-110页
    3.1 阶梯AlGaN外延层AlGaN/GaNHEMT器件的解析模型第87-97页
        3.1.1 阶梯AlGaN外延层AlGaN/GaNHEMT器件模型建立第87-92页
        3.1.2 阶梯AlGaN外延层AlGaN/GaNHEMT器件模型验证第92-97页
    3.2 阶梯AlGaN外延层AlGaN/GaNHEMT器件的实验研究第97-108页
        3.2.1 器件结构以及关键工艺第97-104页
        3.2.2 器件测试结果及分析第104-108页
    3.3 本章小结第108-110页
第四章 具有辅助耗尽层的横向双扩散晶体管第110-124页
    4.1 具有辅助耗尽衬底层的LDMOS结构第110-123页
        4.1.1 器件结构及原理第110-111页
        4.1.2 器件原理分析第111-115页
        4.1.3 器件结构参数对器件性能的影响第115-119页
        4.1.4 器件制备技术第119-123页
    4.2 本章小结第123-124页
第五章 总结与展望第124-128页
    5.1 总结第124-125页
    5.2 展望第125-128页
参考文献第128-138页
致谢第138-140页
作者简介第140-143页

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