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4H-SiC外延生长的缺陷控制方法研究

摘要第3-4页
Abstract第4页
第一章 绪论第6-12页
    1.1 碳化硅材料简介第6-8页
    1.2 碳化硅材料中的缺陷及其对材料和器件的影响第8-9页
    1.3 本文的主要工作第9-12页
第二章 4H-SiC 的晶体结构及主要缺陷第12-20页
    2.1 4H-SiC 材料晶体结构第12-13页
    2.2 4H-SiC 中的主要缺陷第13-19页
    2.3 本章小结第19-20页
第三章 4H-SiC 衬底上同质外延生长的关键技术第20-30页
    3.1 碳化硅水平热壁 CVD 外延工艺第20-22页
    3.2 关键工艺分析第22-29页
        3.2.0 4H-SiC 外延台阶生长模式第22-23页
        3.2.1 原位刻蚀第23-25页
        3.2.2 碳硅比第25-27页
        3.2.3 生长温度第27-29页
        3.2.4 生长压力第29页
    3.3 本章小结第29-30页
第四章 4H-SiC 衬底上同质外延缺陷的表征及分析第30-46页
    4.1 缺陷表征测试方法简介第30-34页
    4.2 不同生长参数对外延层中缺陷的影响第34-40页
        4.2.1 碳硅比第34-37页
        4.2.2 生长温度第37-39页
        4.2.3 生长压力第39-40页
    4.3 实验结论及分析第40-44页
    4.4 本章小结第44-46页
第五章 总结与展望第46-48页
致谢第48-50页
参考文献第50-54页
研究成果第54-55页

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