基于电热驱动的MEMS继电器的研制
| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 微机电系统（MEMS） | 第9-17页 |
| 1.1.1 MEMS 国内外研究概况 | 第10-11页 |
| 1.1.2 MEMS 加工技术 | 第11-14页 |
| 1.1.3 MEMS 微型元器件 | 第14-16页 |
| 1.1.4 MEMS 的应用 | 第16-17页 |
| 1.2 微继电器 | 第17-20页 |
| 1.2.1 MEMS 继电器 | 第17-20页 |
| 1.2.2 MEMS 继电器的应用前景 | 第20页 |
| 1.3 本文的研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 电热驱动MEMS 继电器 | 第22-26页 |
| 2.1 引言 | 第22-23页 |
| 2.2 结构模型 | 第23-24页 |
| 2.3 微继电器的工作原理 | 第24-25页 |
| 2.4 本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 MEMS 继电器的仿真分析与设计 | 第26-36页 |
| 3.1 设计目标 | 第26页 |
| 3.2 理论计算 | 第26-27页 |
| 3.3 待定参数 | 第27-28页 |
| 3.4 材料参数 | 第28页 |
| 3.5 仿真分析 | 第28-35页 |
| 3.5.1 重力仿真模拟 | 第28-32页 |
| 3.5.2 电热结构耦合仿真模拟 | 第32-33页 |
| 3.5.3 设计结果 | 第33-35页 |
| 3.6 本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 电热驱动MEMS 继电器的制作工艺 | 第36-49页 |
| 4.1 总体工艺评述 | 第36页 |
| 4.2 实验设备 | 第36-37页 |
| 4.3 集成制造技术 | 第37-44页 |
| 4.3.1 工艺流程 | 第37-38页 |
| 4.3.2 工艺流程示意图 | 第38页 |
| 4.3.3 工艺详述 | 第38-44页 |
| 4.4 掩膜版图 | 第44-46页 |
| 4.5 相关工艺研究 | 第46-48页 |
| 4.5.1 光刻胶牺牲层技术 | 第46-47页 |
| 4.5.2 Cu 牺牲层工艺 | 第47-48页 |
| 4.6 本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 实验结果 | 第49-54页 |
| 5.1 引言 | 第49页 |
| 5.2 实验样品 | 第49-51页 |
| 5.2.1 样品照片 | 第49-51页 |
| 5.3 性能测试 | 第51-53页 |
| 5.3.1 MEMS 继电器的尺寸 | 第51页 |
| 5.3.2 测试原理 | 第51-52页 |
| 5.3.3 继电器工作性能 | 第52-53页 |
| 5.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第六章 全文总结与展望 | 第54-55页 |
| 6.1 全文总结 | 第54页 |
| 6.2 研究展望 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第60-62页 |
